What Is a Non-Stacked High-Resolution Sensor? | GalaxyCore Official
Summary
TLDRこのビデオスクリプトは、画像センサーの進化とその技術革新について語っています。画像センサーはピクセルと回路で構成され、光を電子に変換し、デジタル信号として処理します。ピクセル数が増加するにつれて、高性能なMピクセルを実現するためにピクセルサイズを縮小する必要があります。Galaxy Coreは、スタック構造を採用せずに、独自のFPI技術を用いてロジック回路の温度と時間を大幅に削減し、高い性能と安定性を提供します。スタックCISと比較して、シングルウェーファーで同等の性能を実現し、シルコン使用量を40%削減。さらに、独自の高性能PExo技術とDHDR技術を組み合わせて、より高い画像品質を実現しています。世界初の32メガピクセルシングルウェーファーCISが量産され、50メガピクセルCISも発表されています。Galaxy Coreは今後も、高解像度と優れた性能を持つハイエンドCISを引き続き発売し、市場ニーズをリードする予定です。
Takeaways
- 📸 画像センサーはカメラで世界を見る方法を変える重要な役割を果たしている。
- 🔍 画像センサーはピクセルと回路に分かれており、それぞれが光を電子に変換したり、信号をデジタル化・処理したりする。
- 🔢 ピクセル数が50兆から数百兆に増加するにつれて、ピクセルサイズを小さくし、各ピクセルの性能を確保する必要がある。
- 🏗️ 大部分の画像センサーは積層構造を採用しており、高温に耐えるピクセル層と耐えられないロジック層を別々に製造し、結合して完成させる。
- 🌟 Galaxy Coreは独自のFPI技術を開発し、非積層CISの限界を超え、ロジック回路の温度と時間を大幅に削減し、高性能Mピクセルとロジック回路の完璧な共存を実現。
- 💡 Galaxy Coreのシングルウエイヤー高分解能センサーは、積層CISと同等の性能を1枚のウエイヤーで実現し、シルコン使用量を40%削減。
- 🛠️ 革新的な回路アーキテクチャにより、限られた空間内で安定した低ノイズアナログ回路を作り出し、電源ノイズの免疫性を高める。
- 📦 非積層CISと比較して、モジュール回路設計において周辺コンデンサの数とモジュール配線を大幅に削減し、携帯電話カメラの工業設計要件にも対応。
- 🎉 Galaxy Coreは独自の技術プラットフォームと高性能なPExo技術、DHDR技術を組み合わせて、より高い画像品質を実現。
- 🏅 世界初の32メガピクセルシングルウエイヤーCISが量産され、50メガピクセルCISも発表されている。
- 🚀 Galaxy Coreは今後もこのプラットフォームに基づいて高解像度、優れた性能を持つハイエンドCISを継続的に発売し、市場ニーズをリードする。
Q & A
イメージセンサーとは何ですか?
-イメージセンサーは、カメラのレンズの下にあるデバイスで、光を画像に変換する役割を果たします。
イメージセンサーの進化がもたらす重要な変化とは何ですか?
-イメージセンサーの進化は、私たちが世界を認識する方式に大きな変化をもたらします。
ピクセルと回路とはどのようにしてイメージセンサーを構成するのですか?
-ピクセルは光を電子に変換し、回路は信号をデジタル化して処理します。
ピクセル数が増加するにつれてどのような問題が生じますか?
-ピクセル数が50百万から数百ミリオンに増加するにつれて、それぞれのピクセルの性能を確保するためにピクセルサイズを縮小する必要があります。
スタック構造とは何ですか?
-スタック構造は、イメージセンサーのピクセル層とロジック回路を別々に製造し、その後結合して完成したCISを作る技術です。
高温アナイリングとは何を意味しますか?
-高温アナイリングは、ピクセル層を高熱にさらして、光電変換性能を高めるプロセスです。
Galaxy Coreのシングルウエイヤー高分解能seosイメージセンサーの特徴は何ですか?
-Galaxy Coreのシングルウエイヤー高分解能seosイメージセンサーは、スタックされていないCISレベルを超えており、独自のFPI技術でロジック回路の温度と時間を大幅に削減し、高性能Mピクセルとロジック回路の完璧な共存を実現しています。
FPI技術とは何ですか?
-FPI技術は、ロジック回路の温度と時間を大幅に削減するGalaxy Core独自の技術です。
スタックされていないCISと比較して、Galaxy Coreのソリューションはどのような利点がありますか?
-スタックされていないCISと比較して、Galaxy Coreのソリューションは、モジュール回路設計でピクセルとロジックを統合するのに必要な領域を10%に抑え、シリコンの使用量を40%削減することができます。
Galaxy Coreの独自の回路アーキテクチャはどのようにして低ノイズアナログ回路を作り出しますか?
-Galaxy Coreの独自の回路アーキテクチャは、限られた空間内で安定した低ノイズアナログ回路を作成し、電源供給ノイズの免疫性を高め、スタックされていない比較によりモジュール回路設計が可能になります。
Galaxy Coreのプラットフォームと独自の高性能PExo技術、DHDR技術とは何ですか?
-Galaxy Coreのプラットフォームは独自の高性能PExo技術とDHDR技術を組み合わせて、より高い画像品質を実現しています。
32メガピクセルのシングルウエイヤーCISはすでに量産されていますか?
-はい、世界初の32メガピクセルのシングルウエイヤーCISはすでに量産されています。
50メガピクセルのCISはどのような進展がありますか?
-50メガピクセルのCISもすでに発表されており、今後もGalaxy Coreはこのプラットフォームに基づいて高解像度で高性能なCISを継続的に発売予定です。
Outlines
📷画像センサーの進化と革新
この段落では、画像センサーの進化とその重要性が説明されています。画像センサーはピクセルと回路で構成されており、光を電子に変換し、デジタル信号として処理します。ピクセル数が増加すると、それぞれのピクセルのパフォーマンスを確保するために、ピクセルサイズを縮小する必要があります。スタック構造が一般的ですが、Galaxy Coreのシングルウエーファー高分解能画像センサーは、スタックされていないCISを超えています。独自のFPI技術により、ロジック回路の温度と時間を大幅に削減し、高性能なMピクセルとロジック回路の完璧な共存を実現しています。
💡革新的な回路アーキテクチャの利点
Galaxy Coreの画像センサーは、スタックされたCISと比較して、ピクセルとロジックを統合するのに必要な面積を10%に減らし、シリコンの使用量を40%削減しています。革新的な回路アーキテクチャにより、限られた空間内で安定した低ノイズアナログ回路を作成し、電源供給ノイズの免疫性を高めています。また、スタックされたCISモジュールと完全に互換性があり、携帯電話カメラの異なるデザイン要件にも対応できます。
🌟独自技術による高性能画像センサーの開発
Galaxy Coreは独自の技術プラットフォームを組み合わせ、高性能なPExo技術とDHDR技術を開発しました。これにより、より高い画像品質を実現しています。世界初の32メガピクセルシングルウエーファーCISが成功裏に量産され、50メガピクセルCISも発表されています。今後も、このプラットフォームに基づいて高解像度と優れた性能を持つハイエンドCISを継続的に発売し、市場ニーズをリードする予定です。
Mindmap
Keywords
💡イメージセンサー
💡画素
💡スタック構造
💡高温アニリング
💡ロジック回路
💡Galaxy Core
💡FPI技術
💡PExo技術
💡DHDR技術
💡32メガピクセル
💡50メガピクセル
Highlights
Image sensors have evolved significantly, impacting how we perceive the world.
Image sensors are divided into pixels for light conversion and circuits for signal processing.
As pixel count increases, pixel size must shrink to maintain performance.
Most image sensors use a stacked structure for better photoelectric performance.
Stacked sensors have the pixel layer and logic layer manufactured separately.
Galaxy Core's single wafer high-resolution sensors overcome non-stacked CIS limitations.
FPI technology reduces the temperature and time required for logic circuits.
A single wafer achieves equivalent performance to stacked CIS.
Innovative circuit architecture creates stable, low-noise analog circuits.
Power supply noise immunity is improved with the new design.
Modular circuit design is possible without stacking, reducing silicon usage by 40%.
The single wafer solution requires only 10% area for pixel and logic integration.
It reduces the number of peripheral capacitors and modular wiring needed.
Compatible with stack CIS modules, meeting various mobile camera design requirements.
Galaxy Core's platform combines advanced app incorporation with high-performance technologies.
The world's first 32-megapixel single wafer CIS has been successfully mass-produced.
A 50-megapixel CIS has also been unveiled, showcasing future capabilities.
Galaxy Core will continue to launch high-end CIS, leading market requirements for resolution and performance.
Transcripts
[Music]
when you pick up your phone to capture a
moment the image sensor beneath the lens
converts the light into an
image every single step in the evolution
of image sensors has brought about
significant changes in the way we
perceive the world the image sensor is
divided into pixels and circuits the
pixels convert light to electrons while
circuits digitize and process the
signals it's the number of pixels
increases to 50 million or even hundreds
of Millions the pixel size needs to be
shrunk in order to ensure the
performance of each pixel most image
sensors adopt a stacked structure the
pixel layer goes through high
temperature analing for better photo
electric performance while the logic
layer not resistant to high temperatures
is manufactured on a separate wafer and
then bonded to form a complete CIS with
the Galaxy Core single waiver
highresolution seos image sensor we
overcame nonstacked CIS level ations our
unique fppi technology can significantly
reduce the temperature and time required
for logic circuits achieving the perfect
coexistence of logic circuits and high
performance M pixels only a single
waiver is required to achieve equivalent
performance with stack CIS our
Innovative circuit architecture creates
Stabler low noise analog circuits in
limited space and improves power supply
noise immunity enabling modular circuit
design without stacking compared to
Stacked CIS our single waiver solution
uses only 10% area for integrating pixel
and logic reducing silicon usage by
40% when it comes to module design it
can significantly reduce the number of
peripheral capacitors and modular wiring
fully compatible with stack CIS modules
it easily meet the industrial design
requirements of different mobile phone
cameras the Galaxy Core single waiver in
de creation technology platform combined
with our own Advanced app incorporate
self-developed high performance pexo
technology and dhdr Technology
ultimately achieving higher Imaging
quality the world's first 32 megapixel
single wafer CIS has been successfully
mass-produced the 50 megapixel CIS has
also been unveiled looking ahead Galaxy
Core will continuously launch high-end
CIS based on this platform leading
Market requirements with high resolution
and Superior performance
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