Introduction to the Dual Small Form Factor DSFF for OCP NIC 3 0

Summary

このビデオは、OCP（Open Compute Project）の新しいデュアル・スモール・フォーム・ファクター（DSFF）の仕様について紹介しています。DSFFは、ネットワークインターフェースカード（NIC）の機能を向上させ、AI、クラウド、HPC、通信、エッジ市場向けにスケーラブルなインフラを提供します。機械的設計、電気的設計、信号の整合性（SI）を改善し、特に冷却ソリューションの自由度とPCIe Gen 6サポートに焦点を当てています。今後は熱管理の進化に取り組み、ユーザーとエンジニアに向けた具体的な成果と将来の展望を示します。

Takeaways

• 😀 DSFF（デュアル小型フォームファクター）は、OCPネットワーキングにおける新しい基準を示す規格であり、基盤となるネットワークインターフェースカード（NIC）とスマートNICの両方に対応しています。
• 😀 DSFFは、MLWおよびMSDNプラットフォームゾーンとの互換性があり、1つのDSFFカードから2つの小型フォームファクター（SFF）カードに切り替える柔軟性を提供します。
• 😀 新たに導入されたバックプレートは、サーマルデザインの自由度を高め、熱放散の効率化に寄与します。
• 😀 DSFFは、PCIe Gen 6で32レーンをサポートし、既存のPCIe Gen 5およびGen 6基準に適合するように設計されています。
• 😀 DSFFは、最大160Wの電力供給をサポートし、80Wを各コネクタに供給します。
• 😀 新しいFlex IO機能により、サーバー構成の柔軟性が向上し、PCIeリンク分割（バイファケーション）をサポートします。
• 😀 信号の整合性（SI）の向上により、PCIe Gen 6の伝送損失を2dB縮小し、高速データ転送の安定性が向上しました。
• 😀 サーマル管理の最適化が今後の焦点であり、液冷システムや高効率の空冷ソリューションの統合が計画されています。
• 😀 DSFFは、タイミング同期のためにUSBインターフェースを導入し、Precision Time Protocol（PTP）や同期イーサネット（SyncE）の利用をサポートします。
• 😀 OCPコミュニティは、DSFFの開発における協力を呼びかけており、特にサーマルエンジニアの参加が求められています。
• 😀 DSFFは、スマートNICおよび基盤NICの両方をサポートし、AI、クラウド、HPC、テレコム、エッジ市場に対応するためのスケーラブルなインフラを提供します。

Q & A

DSFFの主な目的は何ですか？

DSFFの主な目的は、ネットワークインターフェースカード（NIC）の形状と互換性を向上させ、スケーラブルで柔軟なインフラを提供することです。これにより、AI、クラウド、HPC、テレコム、エッジ市場での使用が可能になります。

DSFFはどのような機械的な更新がなされましたか？

DSFFは、MLWおよびMSDNカスタムゾーンに対応し、2つのSFFカードを同じスペースに収めるための取り外し可能なガイドレールを提供します。また、熱設計を向上させるためにリジッドバックプレートが導入され、冷却性能を改善しました。

DSFFの電気的なアップデートはどのようなものですか？

DSFFは、PCIe Gen 6レートで32レーンをサポートし、最大160W（2つのコネクタで80Wずつ）を供給します。管理面では、MCTP over USBやSMBusといった新しいインターフェースを導入し、主コネクタに制御平面を限定しています。

DSFFが従来のSFFとの互換性をどのように保っているか？

DSFFは、従来のSFFに対して後方互換性を維持しつつ、PCIリンクの分割や管理機能の拡張などの新機能を追加しています。これにより、既存のシステムでDSFFを利用することができます。

DSFFにおけるFlexIOとは何ですか？

FlexIOは、DSFFカードが支持するPCIeリンクの分割（バイファケーション）を記述するための新しい仕様で、HPM（ホストプラットフォームマザーボード）がNICのサポートするリンク分割を自動的に読み取ることができるようになります。

DSFFの熱設計について、現在どのような進行状況がありますか？

現在、DSFFの熱設計に関する作業が進行中で、液冷やより効率的な空冷ソリューションの可能性を検討しています。また、熱テスト用の装置（熱テストフィクスチャ）も開発され、冷却性能の確認が行われています。

DSFFの電力供給はどのように行われますか？

DSFFは、2つのコネクタを通じて合計160W（各コネクタで80W）を供給します。この電力は、プライマリコネクタとセカンダリコネクタから提供され、ベースボードの電力予算に基づいて管理されます。

PCIe Gen 6での挿入損失はどのように改善されましたか？

DSFFでは、挿入損失が従来よりも2dB改善されており、これによりより高精度な信号伝送が可能となっています。これに対応するため、超低損失材料（超低損失素材）が使用され、Gen 6の要件に対応しています。

DSFFの新しいタイミング同期機能はどのようなものですか？

DSFFでは、タイミング同期機能が強化され、PTP（Precision Time Protocol）や同期イーサネット（SyncE）などの高精度なタイミング同期がサポートされています。また、USBインターフェースを使用して最大450Mbpsの同期信号伝送が可能となっています。

DSFFが将来の技術要件にどのように対応していますか？

DSFFは、Gen 6のPCIeサポートや高精度なタイミング同期に加えて、AI、クラウド、HPC、テレコム、エッジ市場におけるニーズに対応するよう設計されています。将来的には、液冷や空冷ソリューションの改善も行い、より効率的な運用が可能となります。