NMOS Transistor | Fabrication steps | VLSI | Lec-06

Education 4u

19 Mar 202314:42

Summary

TLDRفي هذا الفيديو، يتم توضيح خطوات تصنيع ترانزستور NMOS بالتفصيل. يبدأ الفيديو باختيار قاعدة من نوع P، ثم يتم وضع طبقة أكسيد بسمك ميكرون واحد. بعد ذلك، يتم استخدام تقنية التصوير الضوئي لإزالة طبقة الأكسيد في مناطق محددة، تليها عملية نشر طبقة أكسيد رقيقة وطبقة بولي سيليكون. يتم إنشاء نوافذ لنشر المناطق N+، ثم يتم إضافة المعادن مثل الألمنيوم لإنشاء التوصيلات اللازمة. يتم إنهاء الفيديو بمراجعة للهيكل النهائي للترانزستور، مع التأكيد على أهمية العزل في جميع المناطق غير التوصيلية.

Takeaways

😀 الخطوة الأولى في تصنيع ترانزستور NMOS هي استخدام ركيزة من النوع P.
😀 يجب أن يكون سمك طبقة الأكسيد المستخدمة في العملية حوالي ميكرومتر واحد.
😀 استخدام الفوتوليثوغرافيا ضروري لإزالة طبقة الأكسيد في المناطق المركزية.
😀 يتم تطبيق طبقة الفوتوريسست قبل استخدام الأشعة فوق البنفسجية للتحديد.
😀 تتضمن عملية إزالة المواد غير المرغوب فيها عملية النقش.
😀 إنشاء هيكل نافذة (window structure) يسمح بالتفاعل مع المناطق المطلوب العمل عليها.
😀 يجب استخدام أكسيد رقيق بسماكة 0.1 ميكرومتر على الركيزة.
😀 يتم إنشاء طبقة بولي سيليكون باستخدام تقنية الترسيب الكيميائي البخاري.
😀 يتم استخدام الفوتوليثوغرافيا لإنشاء نوافذ لتغطي المناطق N+.
😀 في النهاية، يتم ترسيب المعدن (مثل الألومنيوم) على الركيزة لتكوين نقاط الاتصال.

Q & A

ما هو الهدف من تصنيع ترانزستور NMOS؟
-الهدف من تصنيع ترانزستور NMOS هو إنشاء مكون إلكتروني يمكن استخدامه في الدوائر المتكاملة لتطبيقات متعددة.
ما هو نوع الركيزة المستخدمة في تصنيع ترانزستور NMOS؟
-يجب استخدام ركيزة من النوع P عند تصنيع ترانزستور NMOS.
ما هي الخطوة الأولى في عملية تصنيع ترانزستور NMOS؟
-الخطوة الأولى هي اختيار الركيزة من النوع P.
كيف يتم إنشاء طبقة الأكسيد في تصنيع ترانزستور NMOS؟
-يتم إنشاء طبقة الأكسيد من خلال عملية الأكسدة، حيث يتم إيداع طبقة بسماكة ميكرومتر واحد على الركيزة.
ما هي وظيفة عملية الفوتوليثوغرافيا في تصنيع الترانزستورات؟
-تساعد عملية الفوتوليثوغرافيا في تشكيل أنماط على طبقة الأكسيد من خلال تطبيق طبقة فوتوريسست وتعرضها للأشعة فوق البنفسجية.
ما هو الهيكل الناتج بعد عملية الحفر في الخطوة الخامسة؟
-الهيكل الناتج هو هيكل 'نافذة' حيث تبقى بعض المناطق مكشوفة بينما يتم تغطية المناطق الأخرى.
كيف يتم إنشاء طبقة السيليكون البوليمرية؟
-يتم إنشاء طبقة السيليكون البوليمرية باستخدام تقنية ترسيب البخار الكيميائي.
ما هو الهدف من إنشاء نوافذ لتوزيع مناطق N+؟
-تهدف النوافذ إلى السماح بتوزيع مناطق N+ في الترانزستور NMOS.
كيف يتم تنفيذ عملية التوزيع لمناطق N+؟
-يتم تنفيذ عملية التوزيع عن طريق حقن غازات عند درجات حرارة عالية.
ما هي الخطوة النهائية في تصنيع ترانزستور NMOS؟
-الخطوة النهائية هي إزالة طبقة المعدن الزائدة وترسيب طبقة أكسيد لتجنب الاتصالات غير المرغوب فيها.