Optical Compute Interconnect Co packaged optics for AI and compute infrastructure 1

Summary

クリスチャン・アララート氏がインテルの統合フォトニクスに関するプレゼンテーションを行い、新しいAIインフラ要件に応じた光インターフェースの重要性を強調しました。彼は、GPUクラスターやリソース集約といった主要な応用を通じて、帯域幅密度やエネルギー効率の目標を達成するための技術的アプローチを説明しました。特に、OCI（光計算インターコネクト）チップレットの開発により、高性能で低遅延の接続を実現する可能性があると述べています。

Takeaways

• 😀 インテルの統合フォトニクス部門が新しい光インターフェースの開発を進めている。
• 😀 現在のコンピュータとメモリ間の帯域幅のギャップが拡大している。
• 😀 メタとNvidiaのスライドが示す通り、従来のプラッガブルトランシーバは帯域幅密度とエネルギー効率の要求を満たせない。
• 😀 光ファイバー技術が、ラックを超える距離での高帯域幅需要に応えるために不可欠である。
• 😀 高帯域幅密度、低遅延、低消費電力を実現するリソース集約の重要性が強調されている。
• 😀 シリコンフォトニクスの歴史的な成長と、現在の製品性能の向上についての概要。
• 😀 新しいOCチップレット技術が、次世代の光コンピュートインターフェースの実現を可能にする。
• 😀 8Teraビットのピックが、8つのDWDM波長を利用して高帯域幅を提供する。
• 😀 インテルの技術が高い信頼性とパフォーマンスを実現していることが確認された。
• 😀 今後の技術開発には、さらなる帯域幅の増加やエネルギー効率の向上が期待されている。

Q & A

クリスチャン・アララートはどのような役職に就いていますか？

クリスチャン・アララートはインテルの統合フォトニクス部門の製品マーケティングの責任者です。

プレゼンテーションで言及された主な課題は何ですか？

主な課題は、計算能力の進化とインターコネクト帯域幅のギャップが広がっていることです。

光インターフェースの必要性についてどのように説明されていますか？

光インターフェースは、特に1メートル以上のリンクにおいて、銅接続の限界を超えるために必要であると説明されています。

主な応用分野は何ですか？

主な応用分野は、GPUクラスターとリソース集約です。これにより、計算リソースの効率的な利用が図られます。

目指している帯域幅密度はどのくらいですか？

目指している帯域幅密度は、1.6テラビット毎秒毎ミリメートルおよびファイバー毎に2テラビットです。

エネルギー効率の目標値は何ですか？

エネルギー効率の目標値は、3.5 pJ/ビット以下とされています。

インテルのシリコンフォトニクスの歴史について説明してください。

インテルは20年以上にわたりシリコンフォトニクスに取り組んでおり、100G CWDM4の導入以来、重要なスケーリングを達成しています。

OCIチップレットの特徴は何ですか？

OCIチップレットは、レーザーや変調器を含む高機能を持ち、8テラビットの光インターフェースを提供します。

今後の発展についての展望は？

今後の発展には、波長の増加やファイバー数の増加、ラインレートの向上が含まれます。

インテルが協力を呼びかけている理由は何ですか？

インテルは、顧客のインターコネクトニーズに応じた光学的なソリューションの開発に向けて、協力を呼びかけています。