Optimizing Signal Integrity in Immersion Cooled IT Platforms

Summary

このトランスクリプトでは、インテルのエンジニアが浸漬信号の整合性の最適化について説明しています。新しい技術の導入と実験を通じて、データセンターのプラットフォームがコストを最小限に抑えながらも、効果的に機能する方法を模索しています。特に、液体の誘電特性やシステムテストの重要性が強調され、異なる接続具の影響が分析されます。全体を通じて、高速伝送のための設計改良が必要であることが明らかになり、業界全体での協力を呼びかけています。

Takeaways

• 😀 新しい技術の開発において、信号の完全性とコスト最適化が重要な目標である。
• 😀 液体冷却における誘電体性能を理解するために、新しい測定方法を採用した。
• 😀 システムテストでは、DDRやPCIなどの高速インターフェースが最小限の影響で動作することが示された。
• 😀 デバイスのテストには、外部要因を排除するための特別なフィクスチャが必要である。
• 😀 SMA接続の影響を最小限に抑えるため、エポキシを用いた封入が行われた。
• 😀 さまざまなコネクタ形式に対応するフィクスチャの設計が進められている。
• 😀 液体の温度がインピーダンスに影響を与えることが確認された。
• 😀 高速データ通信においては、信号の歪みを抑えるための特別な設計が求められる。
• 😀 112Gbpsを超える性能を達成するために、業界全体での協力が必要である。
• 😀 最終的には、液体冷却環境での信号完全性の維持に向けた取り組みが重要である。

Q & A

浸漬信号の整合性を最適化する目的は何ですか？

データセンターのプラットフォームが浸漬環境で最小限のコストで機能するようにすることです。

浸漬信号の整合性研究の第一歩は何ですか？

液体の誘電体性能を理解することです。

新しい測定精度の向上についてどのように言及されていますか？

液体共鳴法を用いて、PCBの誘電体材料の測定精度が向上しました。

システムテストの目的は何ですか？

浸漬環境下でのマージンへの影響を確認することです。

テストしたDDRの速度範囲はどのくらいですか？

55666から8800までの速度でテストを行いました。

デバイスのテスト方法はどのように進化しましたか？

デバイスを流体タンクに入れるだけでなく、影響を排除するための新しい固定具を開発しました。

新しい固定具の設計でどのような工夫がなされましたか？

DUTを流体から隔離するために3Dプリントのトラフを使用しました。

浸漬信号の影響についてどのようなデータが得られましたか？

流体内でのインピーダンスの変化が観察され、温度が55°Cに上がると3〜4オームの低下が見られました。

将来的なテストで直面する可能性のある課題は何ですか？

224Gbpsでの信号整合性を確保することが大きな課題です。

この研究の参加者に対する呼びかけは何ですか？

テスト手順に参加し、作業グループや会議に加わることを奨励しています。