Open Systems for Density and AI

Open Compute Project
23 Oct 202409:25

Summary

TLDRデイビッド・シュミット氏が、デルの製品管理シニアディレクターとして、OCPで発表された新製品と設計アプローチについて説明しています。特に、オープンスタンダードに基づく高性能コンピューティングとAIソリューションの統合を強調し、次世代の密なコンピューティングの必要性に対応した新しいラックシステムやAMD Turinプロセッサを活用した製品について言及しています。これにより、顧客はコスト削減と効率的な電力供給を実現でき、AI技術を迅速に導入できる環境が整います。

Takeaways

  • 😀 デビッド・シュミットがデルの製品管理シニアディレクターであることを紹介。
  • 😀 デルはオープンスタンダードに基づいた設計アプローチを採用している。
  • 😀 AIの急速な発展により、顧客にスケールでのデプロイが求められている。
  • 😀 新しい製品として、統合ラックシステムが紹介された。
  • 😀 M772密集コンピュートオファーは、AMD Turinプロセッサーに基づいており、1ラックあたり27,000コアをサポート。
  • 😀 XT 9712 AIソリューションは、72ノードデザインを採用し、AIのパフォーマンスを向上させる。
  • 😀 統合ラックシステムは、柔軟性とスケーラビリティを提供し、480キロワットまでの電力をサポート。
  • 😀 ラック設計は、将来的な拡張に備えた能力を備えている。
  • 😀 顧客は、効率的なインフラストラクチャを求めていることが強調された。
  • 😀 デルのブースを訪れて、さらなる議論を交わすように促された。

Q & A

  • デビッド・シュミット氏の役職は何ですか?

    -デビッド・シュミット氏は、デルのプロダクトマネジメントのシニアディレクターであり、コアコンピュートハードウェアおよびソフトウェアポートフォリオを担当しています。

  • プレゼンテーションの主なテーマは何でしたか?

    -プレゼンテーションの主なテーマは、オープンスタンダードに基づいた新しい製品とデザインアプローチの発表であり、特にAIソリューションの提供に焦点を当てています。

  • 高性能コンピューティングにおけるデルのアプローチはどのようなものですか?

    -デルはオープンスタンダードを採用しており、顧客に対して独自のソリューションを提供するのではなく、彼らのニーズに合わせた柔軟なデザインを目指しています。

  • m772はどのような製品ですか?

    -m772は、AMDの次世代プロセッサを使用した高密度コンピューティングソリューションで、72ノードを備え、27,000コアをサポートします。

  • XT 9712について教えてください。

    -XT 9712は、72ノード設計でGB200のAI機能を提供する製品です。AI能力を大規模に展開するためのものです。

  • 新しいラックシステムの特徴は何ですか?

    -新しいラックシステムは、OCP基準に基づき、シンプルさ、柔軟性、スケーラビリティを提供し、ネットワークとコンピュートノードが統合されています。

  • この新しいラックシステムはどのくらいの電力をサポートしますか?

    -このラックシステムは、最大で480キロワットの電力をサポートできるように設計されています。

  • 冷却方法についてどのようなアプローチを取っていますか?

    -ラックデザインには、冷却マニホールドへのブラインドマテ接続が含まれており、冷却ソリューションが効果的に統合されています。

  • データセンターの設計において、顧客はどのようなニーズを持っていますか?

    -顧客は、AIおよびコンピューティング能力を迅速に展開したいと考えており、効率的なインフラの構築を求めています。

  • デルはどのように顧客のニーズに応えていますか?

    -デルはオープンデザイン標準を使用し、ターンキーソリューションを提供することで、顧客のニーズに応え、デプロイメントを迅速に行えるようにしています。

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