Enabling the Open Chiplet Economy 3D IC Design Kits 3DK in Action

Open Compute Project

23 Oct 202422:48

Summary

TLDRこのプレゼンテーションでは、チップレットシステムのデザインと統合における標準化の重要性について説明されています。CDX（Chiplet Data Exchange）プロジェクトは、異なるプレイヤー間でデータを効率的に交換するために、3DK（3D Design Kit）という共通のデータ形式を提案しています。これにより、チップレットの設計、材料、組み立て、テストの各段階で自動化されたデータ交換が可能になります。このアプローチにより、PDFベースの手動交換に依存せず、業界全体で統一されたフォーマットが提供され、設計フローの効率化が図られます。

Takeaways

😀 CDX（チップレットデータ交換）は、チップレット間でデータ交換の標準を策定するプロジェクトです。
😀 3DK（3D設計キット）は、チップレット設計者がチップレットをシステムに統合するために必要なデータを提供する標準フォーマットです。
😀 チップレットシステムには複数のプレイヤーが関与しており、CDXの目的は、異なるプレイヤー間で簡単にデータを交換できる共通言語を作ることです。
😀 3DKは設計フローの中で更新されるべき動的なフォーマットであり、設計段階から最終製品のテストまでのデータを反映します。
😀 現在、3DKにはチップレット設計キット（CDK）、素材設計キット（MDK）、組立設計キット（ADK）など6つの重要なコンポーネントがあります。
😀 MDKは、チップレット設計で使用される素材の特性、例えば熱伝導率や機械的強度、絶縁性を定義します。
😀 ADKは、チップレット間の接続やレイアウトに関するルールを定義し、製造段階での設計精度を確保するための情報を提供します。
😀 CDXは、PDFファイルなどの手作業によるデータ交換から脱却し、電子的にデータを交換できるようにすることを目指しています。
😀 チップレットのテスト設計キット（TDK）は、テストピンや機能的な接続の定義を行い、テストに必要なデータの交換を標準化します。
😀 CDXは、業界標準となるべく、他の標準化団体やツールベンダーと連携しながら進行中であり、最終的にはツールや自動化プロセスに対応したデータ交換を実現することを目指しています。

Q & A

CDXとは何ですか？
-CDX（Chiplet Data Exchange）は、チップレットシステムのデータ交換を標準化することを目的とした、ODSA（Open Chiplet Economy）傘下の作業ストリームです。異なるプレイヤー間でのデータ交換を円滑にするために、共通のデータ交換フォーマットを提供することを目指しています。
3DKはどのような役割を果たしますか？
-3DK（3D Kit）は、チップレットの設計と統合の各段階で使用されるデータ交換フォーマットです。これには、チップレット設計キット（CDK）、シリコン設計キット（SAPI）、アセンブリ設計キット（ADK）など、異なるコンポーネントが含まれており、チップレットの設計や製造を標準化し、効率化を図ります。
CDKとは何ですか？
-CDK（Chiplet Design Kit）は、チップレットベンダーがチップレット統合者に提供する設計モデルとパラメータのセットです。このキットは、チップレットをシステムに統合するために必要な情報を提供します。
SAPI Kitの目的は何ですか？
-SAPI Kit（Silicon and IP Design Kit）は、チップレットやIP（知的財産）のパラメータを提供するためのツールです。具体的には、ジッタ要件やループインダクタンスなど、設計者がシステムにIPやチップレットを統合する際に必要な情報を提供します。
ADKはどのようなデータを提供しますか？
-ADK（Assembly Design Kit）は、チップレットの組み立てに関するルールを提供します。これには、バンプパターン、ダイ間の間隔、機械的制約などが含まれ、複数のベンダーから提供されるチップレットを統合する際に必要な設計情報を提供します。
MDK（Material Design Kit）の目的は何ですか？
-MDK（Material Design Kit）は、チップレットシステムで使用される材料の特性に関する情報を標準化することを目的としています。これには、熱伝導率、強度、絶縁性など、材料の選定に関する情報が含まれ、設計者が適切な材料を選択するために役立ちます。
TDK（Test Design Kit）とは何ですか？
-TDK（Test Design Kit）は、チップレットのテストピンやサクリシャルパッドに関する情報を提供します。これにより、チップレット間のテスト接続が正しく行われるようにし、最終製品がテストに合格するようにします。
3DKのデータはどのように使用されますか？
-3DKは、チップレットの設計プロセスの3つの主要なフェーズ、すなわちアーキテクチャフェーズ、設計フェーズ、最終確認フェーズで使用されます。これにより、設計時の入力から最終製品までのデータ交換を一貫して管理できます。
3DKの使用により業界にどのようなメリットがありますか？
-3DKの使用により、チップレット設計に関わる全ての関係者が共通のフォーマットでデータを交換できるようになり、設計エラーを減らし、作業効率を向上させることができます。また、手作業でのデータ変換を減らし、ツール間での自動化されたデータ処理が可能になります。
3DKはどのように業界標準と連携していますか？
-3DKは、業界標準であるCDXMLや3D Blocksと互換性を持つように設計されています。これにより、他の標準と一貫して連携し、異なるツールやプラットフォーム間でデータを効果的に交換することができます。特に、JEDECやSI2などの業界団体とも連携し、広範な採用を目指しています。