Open Systems for Density and AI

Open Compute Project

23 Oct 202409:25

Summary

TLDRデイビッド・シュミット氏が、デルの製品管理シニアディレクターとして、OCPで発表された新製品と設計アプローチについて説明しています。特に、オープンスタンダードに基づく高性能コンピューティングとAIソリューションの統合を強調し、次世代の密なコンピューティングの必要性に対応した新しいラックシステムやAMD Turinプロセッサを活用した製品について言及しています。これにより、顧客はコスト削減と効率的な電力供給を実現でき、AI技術を迅速に導入できる環境が整います。

Takeaways

😀 デビッド・シュミットがデルの製品管理シニアディレクターであることを紹介。
😀 デルはオープンスタンダードに基づいた設計アプローチを採用している。
😀 AIの急速な発展により、顧客にスケールでのデプロイが求められている。
😀 新しい製品として、統合ラックシステムが紹介された。
😀 M772密集コンピュートオファーは、AMD Turinプロセッサーに基づいており、1ラックあたり27,000コアをサポート。
😀 XT 9712 AIソリューションは、72ノードデザインを採用し、AIのパフォーマンスを向上させる。
😀 統合ラックシステムは、柔軟性とスケーラビリティを提供し、480キロワットまでの電力をサポート。
😀 ラック設計は、将来的な拡張に備えた能力を備えている。
😀 顧客は、効率的なインフラストラクチャを求めていることが強調された。
😀 デルのブースを訪れて、さらなる議論を交わすように促された。

Q & A

デビッド・シュミット氏の役職は何ですか？
-デビッド・シュミット氏は、デルのプロダクトマネジメントのシニアディレクターであり、コアコンピュートハードウェアおよびソフトウェアポートフォリオを担当しています。
プレゼンテーションの主なテーマは何でしたか？
-プレゼンテーションの主なテーマは、オープンスタンダードに基づいた新しい製品とデザインアプローチの発表であり、特にAIソリューションの提供に焦点を当てています。
高性能コンピューティングにおけるデルのアプローチはどのようなものですか？
-デルはオープンスタンダードを採用しており、顧客に対して独自のソリューションを提供するのではなく、彼らのニーズに合わせた柔軟なデザインを目指しています。
m772はどのような製品ですか？
-m772は、AMDの次世代プロセッサを使用した高密度コンピューティングソリューションで、72ノードを備え、27,000コアをサポートします。
XT 9712について教えてください。
-XT 9712は、72ノード設計でGB200のAI機能を提供する製品です。AI能力を大規模に展開するためのものです。
新しいラックシステムの特徴は何ですか？
-新しいラックシステムは、OCP基準に基づき、シンプルさ、柔軟性、スケーラビリティを提供し、ネットワークとコンピュートノードが統合されています。
この新しいラックシステムはどのくらいの電力をサポートしますか？
-このラックシステムは、最大で480キロワットの電力をサポートできるように設計されています。
冷却方法についてどのようなアプローチを取っていますか？
-ラックデザインには、冷却マニホールドへのブラインドマテ接続が含まれており、冷却ソリューションが効果的に統合されています。
データセンターの設計において、顧客はどのようなニーズを持っていますか？
-顧客は、AIおよびコンピューティング能力を迅速に展開したいと考えており、効率的なインフラの構築を求めています。
デルはどのように顧客のニーズに応えていますか？
-デルはオープンデザイン標準を使用し、ターンキーソリューションを提供することで、顧客のニーズに応え、デプロイメントを迅速に行えるようにしています。