Next Gen PCIe Active and Passive Cable Solution for Enhanced Signal Integrity and Reach

Open Compute Project
23 Oct 202424:49

Summary

TLDRこのプレゼンテーションでは、TE Connectivityの専門家たちが次世代PCIeケーブルソリューションについて議論しました。パッシブ内部ケーブルとアクティブ外部ケーブルの重要性、特にGen 6およびGen 7技術における信号整合性の課題に焦点を当てています。また、コネクタ設計の進化や新しい接続方法の提案により、パフォーマンス向上とコスト効率のバランスを図る意義が強調されました。全体として、次世代ケーブル技術の革新が高性能アプリケーションにおける重要な役割を果たすことが明らかにされています。

Takeaways

  • 😀 PCIeの最新技術は、信号の完全性とリーチを向上させるための新しい内部および外部ケーブルソリューションを求めています。
  • 😀 パッシブ内部ケーブルは、サーバーおよびストレージアプリケーションにおいて重要な役割を果たしています。
  • 😀 PAM4技術の導入により、PCIeのデータレートは急速に増加しており、新しい設計が必要です。
  • 😀 ジェネレーション6と7では、コネクタのフットプリントを小型化する必要があります。
  • 😀 信号の完全性を確保するために、製造公差とメカニカルチャレンジに対処することが重要です。
  • 😀 アクティブ外部ケーブルは、分散型アーキテクチャのために必要であり、特にラック間接続に適しています。
  • 😀 リニアドライバーを使用するアクティブケーブルは、低消費電力で長距離伝送が可能です。
  • 😀 ジェネレーション7向けの新しいコネクタ設計は、従来の接触構造からの変更を求めています。
  • 😀 完全にシールドされたコネクタの使用は、次世代の性能を確保するために不可欠です。
  • 😀 業界全体が新しいコネクタインターフェースに適応する必要があり、高速アプリケーションの信頼性を向上させることが期待されています。

Q & A

  • PCIe Gen 7の内部ケーブルソリューションの主な進化点は何ですか?

    -Gen 7では、より高いデータレートを達成するために、伝送損失やクロストークの性能が向上しています。特に、パッシブからアクティブな接続方法へのシフトが重要です。

  • 信号の完全性を確保するために、Gen 7ではどのような設計の変更が必要ですか?

    -信号の完全性を確保するためには、より良い接触構造やシールドされたコネクタを採用することが必要です。また、マトリックスインターフェースの改善が求められます。

  • アクティブケーブルの利点は何ですか?

    -アクティブケーブルは、長距離伝送が可能であり、低遅延かつ低コストでの実装が可能です。また、パッシブケーブルと比較して、信号の劣化が少ないです。

  • TE Connectivityが提供するアクティブ外部PCIeケーブルの特徴は何ですか?

    -TE Connectivityのアクティブ外部PCIeケーブルは、低電力消費で、4~6メートルの距離をサポートし、Gen 5およびGen 6の仕様に準拠しています。

  • Gen 6およびGen 7の内部ケーブルにおける課題は何ですか?

    -Gen 6とGen 7の内部ケーブルでは、より小型化されたケーブル設計が求められる一方で、挿入損失の許容範囲が限られており、適切な電力供給の管理が必要です。

  • 次世代コネクタの提案がコストに与える影響は?

    -新しいコネクタ設計はコストが高くなる可能性がありますが、TE Connectivityは、スタンプ加工に基づく設計でコストを抑えることができると考えています。

  • Gen 7における信号処理の改善はどのように行われますか?

    -信号処理の改善は、新しい接触構造や十分なシールドによって達成され、これにより信号のクロストークとリターンロスの性能が向上します。

  • アクティブケーブルとパッシブケーブルの違いは何ですか?

    -アクティブケーブルは信号の強化を行うための電力を使用するのに対し、パッシブケーブルは追加の電力なしで信号を伝送します。そのため、アクティブケーブルは長距離伝送に適しています。

  • 新しいコネクタのサンプルはいつ利用可能ですか?

    -新しいコネクタのサンプルは2025年1月に提供予定です。

  • TE Connectivityの研究開発の進捗はどのようになっていますか?

    -TE Connectivityは、次世代のPCIeコネクタに関する研究を進めており、具体的な技術的な進展が見込まれています。

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