封裝、製程技術再突破？Tile 架構是什麼？為何 Intel® Core™ Ultra 處理器又快又省電？ft. Intel

PanSci 泛科學

19 Apr 202410:37

Summary

TLDRIntel® Core™ Ultra处理器凭借先进的制程技术和3D封装技术Foveros，实现了高性能与节能的完美结合。这款处理器采用Tile架构，能根据任务需求选择最合适的芯片块运行，提高能效并降低发热。搭载此处理器的MSI Stealth 16 AI Studio笔记本电脑，不仅适合游戏玩家，也非常适合需要在本地运行AI模型的上班族，保证了数据隐私和安全性。随着AI技术的不断进步，Intel正朝着更先进的制程技术迈进，预示着半导体产业即将迎来新时代。

Takeaways

📈 为了使笔记本电脑能够运行AI大模型，需要选择高性能的芯片，如苹果的M系列芯片、Google的Tensor芯片，以及Intel最新推出的内含Intel AI® Boost的处理器。
🔋 新一代芯片的共同特点是高度集成，小尺寸内包含CPU、GPU以及AI芯片，通过先进封装技术实现更高效的性能。
🚀 Intel® Core™ Ultra处理器采用台积电新制程和Intel 4制程技术，结合Foveros先进3D封装技术，实现技术的高度浓缩。
🏢 芯片内部不再是单纯的CPU或GPU，而是混合架构，通过Tile架构将处理器内部拆分为多个功能块，以提高能效和降低发热。
💡 Intel 4制程技术通过结构设计改良和使用极紫外光(EUV)曝光机，减少了鳍片数量，从而缩小了晶体管体积，提高了性能和能效。
🌐 为了实现不同功能块的高效连接，Intel开发了Foveros先进3D封装技术，允许不同制程制造的芯片块进行数据传输和互连。
💻 MSI Stealth 16 AI Studio笔记本电脑搭载了最新的Intel® Core™ Ultra处理器，适合需要在本地运行AI模型的用户，保护数据隐私和安全性。
🎨 该笔记本电脑内置MSI独有的AI Artist软件，支持从自然语言提示词生成图片，适合需要进行创意工作的专业人士。
⚙️ Adobe的多个软件服务已经集成了AI功能，并且针对搭载Intel CPU和GPU的设备进行了优化，提升了工作效率。
💼 MSI Stealth 16 AI Studio具有镁合金机身，轻薄便携，同时具备强大的散热系统，保证了处理器的稳定高效运行。
📚 Intel正在向更先进的制程技术迈进，预示着半导体行业将从FinFET转向GAAFET、CFET等新技术，为未来的芯片性能提升铺平道路。

Q & A

为什么说Intel® Core™ Ultra处理器是芯片典范转移的代表？
-Intel® Core™ Ultra处理器代表了芯片典范转移，因为它不仅集成了CPU和GPU，还包含了AI芯片，并且采用了先进的封装技术和制程技术，实现了在小尺寸芯片中集成更多功能，同时保持了高性能和低功耗。
摩尔定律是什么？
-摩尔定律是一个观察到的半导体趋势，指出集成电路上可容纳的晶体管数量大约每两年翻一番，性能也随之提升。这个定律是由英特尔联合创始人戈登·摩尔提出的，它指导了半导体行业的发展多年。
什么是深度摩爾定律（More Moore）和超越摩爾定律（More than Moore）？
-深度摩爾定律（More Moore）指的是通过不断缩小晶体管尺寸来提高芯片性能的方法。而超越摩爾定律（More than Moore）则侧重于通过创新的芯片设计，如3D堆叠和异构集成，来提升性能，而不只依赖于晶体管尺寸的缩小。
Intel® Core™ Ultra处理器采用了哪些先进的制程技术？
-Intel® Core™ Ultra处理器采用了Intel 4制程技术，这是Intel首次使用极紫外光（EUV）曝光机的制程，以及Foveros先进3D封装技术，这些技术共同提升了处理器的性能和能效。
Tile架构在Intel® Core™ Ultra处理器中扮演什么角色？
-Tile架构允许Intel将处理器内部拆分成多个小模块，每个模块（Tile）可以根据其功能选择最适合的制程进行生产与优化。这种设计使得处理器可以根据不同的任务需求选择最合适的芯片模块来运行，从而提高能效和降低发热。
Foveros先进3D封装技术是如何实现的？
-Foveros技术通过在不同能力的Tile小芯片块之间进行垂直和横向的堆叠与连接，实现了3D封装。它利用垂直方向的导线串联和横向的EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术，打造出高带宽、低延迟的数据传输，同时保持了芯片的节能特性。
搭载Intel® Core™ Ultra处理器的MSI Stealth 16 AI Studio笔记本电脑有哪些特点？
-MSI Stealth 16 AI Studio笔记本电脑特点是轻薄、性能强大，适合游戏玩家和需要运行AI模型的专业人士。它内置了Intel® Core™ Ultra 9处理器，支持本地运行AI模型，无需联网，增强了数据隐私和安全性。此外，它还内建了MSI独有的AI Artist软件，可以快速生成图片，并支持多种图片与文本的转换功能。
为什么说Intel® Core™ Ultra处理器可以提高数据隐私和安全性？
-因为Intel® Core™ Ultra处理器具备在本地运行AI模型的能力，这意味着用户可以在不将数据上传到云端或第三方服务器的情况下处理数据和运行AI应用，从而减少了数据泄露的风险，提高了数据隐私和安全性。
MSI Stealth 16 AI Studio笔记本电脑的散热设计有何特别之处？
-MSI Stealth 16 AI Studio采用了Cooler Boost 5散热技术，具有双风扇和五个散热导管的动态散热模块设计，这有助于有效排出废热，确保处理器可以稳定地发挥最佳性能。
Intel未来的制程技术发展有哪些计划？
-Intel正在向更先进的制程技术迈进，从Intel 4到Intel 3，再到20A、18A，以及最新公布的14A制程节点。同时，全球半导体产业也在准备从FinFET结构逐步转向GAAFET和CFET结构，预示着向下一代技术的过渡。
如果用户拿到了专为AI工具设计的笔记本电脑或处理器，他们可以用它来做什么？
-用户可以使用专为AI工具设计的笔记本电脑或处理器来执行多种任务，包括但不限于：玩高性能要求的游戏、进行视频编辑和图形设计、运行多个AI模型以提高工作效率、创建和编辑社交媒体内容、以及作为内容创作者使用它来自拍自剪视频等。

Outlines

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📈 AI大模型与芯片发展

本段落讨论了为了让笔记本电脑能够运行AI大模型，需要选择什么样的芯片。提到了苹果的M系列芯片、Google的Tensor芯片，以及Intel新推出的含有Intel AI Boost的Intel® Core™ Ultra处理器。这些新一代芯片的共同特点是高度集成，包括CPU、GPU以及AI芯片等，通过先进的封装技术实现更高效的性能。特别提到了Intel® Core™ Ultra，它采用了台积电的新制程技术，以及Intel自家的Intel 4制程技术和Foveros 3D封装技术。此外，还介绍了半导体产业如何通过More Moore和More than Moore两种方法来延续摩尔定律，以及Intel® Core™ Ultra如何结合这两种方法，使用Tile架构来提高效能和能量使用效率。

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🔍 Intel® Core™ Ultra的技术创新

这一段深入探讨了Intel® Core™ Ultra的技术细节，包括其在深度摩尔定律上的进展，如通过减少鳍片数量来缩小晶体管体积，从而降低延迟和功耗。Intel 4制程比Intel 7节能20%，展示了Intel在这一领域的深入研究。此外，介绍了Intel独特的3D封装技术Foveros，它允许不同功能的Tile小芯片块在垂直方向堆叠，并通过导线串联实现高速、低延迟的数据传输。Foveros技术是EMIB技术的进一步改良，能够实现真正的3D封装。最后，介绍了MSI Stealth 16 AI Studio笔记本电脑，它搭载了最新的Intel® Core™ Ultra 9处理器，不仅适合游戏玩家，也适合需要运行AI模型的专业人士。

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🚀 Intel® Core™ Ultra的应用前景

在最后一段中，提出了一个问题：如果拥有专为AI工具设计的笔记本电脑或处理器，用户会想用它来做什么？是用于游戏、成为内容创作者，还是提高工作效率？这一段以提问的形式引发观众思考，并鼓励订阅PanSci泛科學頻道以获取更多科学新知和议题。同时，也提到了Intel正在向更先进的制程技术迈进，预示着半导体产业将从FinFET转向GAAFET和CFET，进入下一个时代。

Mindmap

Keywords

💡AI大模型

AI大模型指的是具有大量参数的人工智能模型，它们能够执行复杂的任务，如图像识别、自然语言处理等。在视频中，讨论了为了使笔记本电脑能够运行这些模型，需要选择什么样的芯片，这关系到芯片的计算能力和对AI任务的优化。

💡Intel AI® Boost

Intel AI® Boost是Intel公司在其处理器中集成的一项技术，旨在提升处理器在执行人工智能相关任务时的性能。视频中提到，Intel近期推出了含有Intel AI® Boost的处理器，这表明Intel正在加强其产品在AI领域的竞争力。

💡Intel® Core™ Ultra

Intel® Core™ Ultra是Intel公司推出的一款高性能处理器，它采用了先进的制程技术和3D封装技术，以提供更高的计算能力和能效比。视频中强调了这款处理器在AI计算、游戏和创意工作等方面的适用性。

💡台积电新制程

台积电（TSMC）是全球领先的半导体代工厂，其新制程指的是该公司开发的最新芯片制造工艺。在视频中，提到Intel® Core™ Ultra使用了台积电的新制程，这表明该处理器在制造工艺上采用了行业领先的技术。

💡Intel 4製程技术

Intel 4製程技术是Intel公司的一种先进的芯片制造工艺，它代表了公司在缩小晶体管尺寸、提升集成度方面的最新进展。视频中提到，Intel® Core™ Ultra采用了Intel 4製程技术，这使得处理器在性能和能效上有了显著提升。

💡Foveros先进3D封装技术

Foveros是Intel开发的一种3D封装技术，它允许在垂直方向上堆叠不同的芯片单元，从而实现更紧凑、更高效的芯片设计。视频中解释了这项技术如何使得Intel® Core™ Ultra在保持轻薄的同时，提供了超越以往的性能。

💡深度摩爾定律(More Moore)

深度摩爾定律是指在芯片制造中不断缩小晶体管尺寸，以实现更高的集成度和性能。视频中提到，半导体行业为了延续摩尔定律，正在通过发展更小纳米的制程技术来实现这一目标。

💡超越摩爾定律(More than Moore)

超越摩爾定律是指通过芯片设计创新来提升性能，而不仅仅是缩小晶体管尺寸。视频中通过比喻城市发展模式，解释了这种方法如何通过重新排列和堆叠半导体电路来提升芯片效能。

💡Tile架构

Tile架构是Intel在设计处理器时采用的一种模块化方法，它将处理器分解为多个功能专一的小块，每个小块可以根据需要独立运作。视频中提到，这种方法可以提高能量使用效率并降低发热。

💡MSI Stealth 16 AI Studio

MSI Stealth 16 AI Studio是一款搭载了Intel® Core™ Ultra处理器的笔记本电脑，专为需要高性能计算能力的用户设计，如游戏玩家和AI专业人士。视频中介绍了这款笔记本的特点，包括其轻薄设计和强大的散热系统。

💡AI Artist

AI Artist是MSI为其笔记本电脑开发的一个AI图像生成软件，用户可以通过输入自然语言提示词来生成所需的图片。视频中提到，这款软件支持多种图像生成方式，并且可以加速创意工作的流程。

Highlights

要让笔记本电脑运行AI大模型，可以选择苹果的M系列芯片、Google的Tensor芯片，以及Intel最新推出的内含Intel AI® Boost的处理器Intel® Core™ Ultra。

Intel® Core™ Ultra处理器采用了台积电的新制程技术以及Intel自家的Intel 4制程技术，结合Foveros先进3D封装技术。

新生代芯片的共同特色是小尺寸内包含CPU、GPU以及AI芯片等多重架构，通过先进封装技术实现1+1+1大于10的效果。

为了延续摩尔定律，半导体产业正朝深度摩尔定律（More Moore）和超越摩尔定律（More than Moore）两个方向努力。

Intel® Core™ Ultra使用Tile架构，将处理器内部拆分为多个小块，优化不同功能的Tile，并提高能量使用效率。

SoC Tile内包含低功耗LP E-core核心、网络区块、播放解码区块、内存控制器以及专为AI打造的NPU。

CPU Tile采用了Intel 4制程，通过结构设计改良和极紫外光曝光机的使用，减少了鳍片数量，从而降低了晶体管体积和功耗。

Foveros先进封装技术允许不同能力的Tile小芯片块在垂直方向堆叠，并通过导线串联实现高带宽、低延迟的数据传输。

MSI Stealth 16 AI Studio笔记本电脑搭载了最新的Intel® Core™ Ultra 9处理器，适合游戏玩家和AI工作需求。

MSI Stealth 16 AI Studio内置MSI独家的AI Artist软件，支持自然语言提示词生成图片，提高设计和编辑效率。

Adobe的Premiere Pro和Lightroom Classic等软件服务针对Intel的CPU与GPU进行了特别优化，增强了AI功能。

MSI Stealth 16 AI Studio具有鎂合金机身，轻薄便携，重量仅为1.99公斤，同时具备节能和高效散热设计。

Intel正在向下一代制程迈进，从Intel 4到Intel 3，再到20A、18A，以及最新公布的14A制程节点。

全球半导体产业正准备从FinFET逐步转向GAAFET和CFET，迈向下一个时代。

Intel® Core™ Ultra处理器能够在本地端运行AI模型，无需联网，增强数据隐私和安全性。

MSI Stealth 16 AI Studio笔记本电脑适合需要同时运行多个大型AI模型的上班族，提高工作效率。

PanSci泛科学频道将提供更多关于半导体未来发展趋势的影片，探讨摩尔定律的持续影响。