Steering Copper Architectures Opportunities for Short Reach Pluggable Optics

Open Compute Project
24 Oct 202415:05

Summary

TLDRこのトランスクリプトでは、Sam KosisがOCPの取り組みを支持し、AI/MLアプリケーション向けのソリューションに必要なインターフェースとして、Sreach Pluggable Opticsの重要性を強調しています。高帯域幅と低遅延のプロトコルのトレードオフを考慮し、PCIeおよびEthernetの基準が同じ方向に進んでいることを説明。短距離光ファイバソリューションの標準化や、モジュールの設計についても触れ、異なるアーキテクチャや接続方法の可能性を探ります。最後に、電気から光への変換の最適化に関する課題を指摘し、将来の展望について述べています。

Takeaways

  • 😀 プラガブルオプティクスは、AIMLアプリケーションのためのコッパー製品との互換性が重要である。
  • 😀 イーサネットとPCIeの技術は、それぞれ高帯域幅と低遅延に焦点を当てている。
  • 😀 パッシブコッパーの到達距離は約1メートル、アクティブコッパーは3メートルに設定されている。
  • 😀 光技術とコッパーソリューションの統合は、性能の最適化に不可欠である。
  • 😀 短距離オプティクスの標準化が進められており、電気から光への移行点の理解が重要である。
  • 😀 線形モジュールの開発により、エネルギー効率が向上し、総所有コスト(TCO)が低減する可能性がある。
  • 😀 モジュール化の新たな技術やコネクタが開発され、光モジュールとの互換性が強化されている。
  • 😀 NRZなどの変調方式の採用により、遅延を削減し、電気および光の両方で性能を向上させる可能性がある。
  • 😀 OCPコミュニティ内での協力が、これらの技術の進展を促進する。
  • 😀 様々な冷却技術(液体冷却や浸漬冷却)が導入され、光技術の実用化が進んでいる。

Q & A

  • Sam Kosisが言及した主要な技術的課題は何ですか?

    -Sam Kosisは、電気から光への変換ポイントの決定が最も重要な課題であると述べています。特に、高性能のデバイスを持つシステムでは、変換ポイントをどこに配置するかが重要です。

  • OCPの取り組みはどのようにプラガブルオプティクスに関連していますか?

    -OCPは、プラガブルオプティクスの標準化を推進しており、これにより異なる技術間での互換性が向上し、総所有コスト(TCO)の削減が可能になります。

  • EthernetとPCIeの間の主要な違いは何ですか?

    -Ethernetは高帯域幅を目指し、物理的リーチをターゲットにしているのに対し、PCIeは非常に低いレイテンシを重視しています。両者は異なる方法で同じ目標を追求しています。

  • 短距離オプティクスの標準化について、どのような進展がありましたか?

    -短距離オプティクスに関する複数の標準化努力が進められており、OIFのリニアプロジェクトなどが新しい電気チャネルを支援しています。

  • Sam Kosisはアクティブ銅ソリューションと光ソリューションの必要性についてどのように説明していますか?

    -Sam Kosisは、必要な物理的接続を確保するために、アクティブ銅ソリューションと光ソリューションの両方が重要であると述べています。

  • 今後の技術的進展に対するSamの見解はどのようなものですか?

    -Samは、次世代の1.6Tのプロトタイピングを通じて、長期的なライフサイクルが期待できると考えており、これが新技術の採用に自信をもたらすと述べています。

  • モジュラー化の重要性はどのように説明されていますか?

    -モジュラー化は、システムの設計と展開の柔軟性を高めるために重要であり、特に電気から光への変換に関連する設計選択が重要です。

  • Samが述べたパッシブ銅とアクティブ銅の物理的リーチについて教えてください。

    -Samは、パッシブ銅のリーチを約1メートル、アクティブ銅を3メートルとし、光ソリューションでは最大12メートルが可能であると述べています。

  • 電気信号のモジュレーション方式についての議論はどのように進められましたか?

    -議論の中で、NRZ方式を用いることでレイテンシを低減できる可能性があり、既存の電気インターフェースを活用できる点が強調されました。

  • 光モジュールの技術デモに関する情報は何ですか?

    -Samは、800G LPOモジュールが標準的なチップからモジュールへの能力を超える性能を示した技術デモを行ったと述べています。

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