OCP NIC 3 0 PCIe Gen 6 support with next generation SI and thermal test fixtures

Open Compute Project

23 Oct 202419:41

Summary

TLDRこのビデオでは、OCP Nick 3.0の最新アップデートについて説明されています。特に、PCI Gen 6のサポートが新たに追加され、PCI Gen 6の仕様に完全に準拠した新しいテスト機器や設計が紹介されています。重要な課題として、シグナルインテグリティやサーマルテストの進化、そして次世代PCI Gen 7に向けた準備が述べられています。OCP Nickコミュニティは、テストと開発の共同作業を促進しており、今後の進展には参加が必要とされています。

Takeaways

😀 Gen 6サポートがOCP NIC 3.0に追加され、最新の仕様が公開されました。
😀 新しいフォームファクタ（小型フォームファクタ（SFF）、大フォームファクタ（LFF））で最大32レーンのPCI接続をサポート。
😀 Gen 6はPCI Expressの最新規格で、最大64Gbpsのトランザクション速度をサポート。
😀 OCP NIC 3.0は、PCIe Gen 6の完全なサポートを提供し、従来のGen 5との互換性も維持しています。
😀 OCPコミュニティは、新しいテストフィクスチャ（信号インテグリティ（SI）および熱テスト）を提供し、システムの互換性を確保しています。
😀 信号インテグリティ（SI）テストフィクスチャは、PCIバスの挿入損失とクロストークをテストし、最悪の条件下でもエラーを防ぎます。
😀 熱テストフィクスチャは、以前のSFFフォームファクタに対応し、より高い性能を提供するために改良されています。
😀 OCP NIC 3.0の開発には、コミュニティメンバーの協力が不可欠であり、テスト結果やフィードバックが求められています。
😀 Gen 7の計画が進行中であり、PCIeの速度向上に向けた次のステップとして重要です。
😀 シグナルインテグリティ（SI）テストにおいて、マイクロストリップとストリップラインの2つの設計が検討されています。

Q & A

OCP NIC 3.0のGen 6サポートについて、どのような進展がありましたか？
-OCP NIC 3.0は、最新の1.5仕様に基づき、Gen 6サポートが正式に公開されました。これにより、最大32PCIレーンまで対応し、Gen 5からGen 6への進化が実現されました。特に、フリットモードとノンフリットモードがサポートされ、データプレーンと管理機能の両方で対応しています。
Gen 6における重要な変更点は何ですか？
-Gen 6では、PCIe規格においてフリットモードとノンフリットモードが導入されました。また、32PCIレーンまでの対応が可能となり、以前のGen 5に比べて信号やクロックの伝送が強化されました。これにより、より高い帯域幅と安定した接続が実現されました。
OCP NICのコミュニティにおける貢献の重要性について教えてください。
-OCP NICプロジェクトは、業界全体での標準化とテスト方法の確立を目指しています。コミュニティの貢献は、互換性のあるアダプターの設計や、テストの標準化を推進し、システム全体の安定性と性能向上を図るために非常に重要です。
新しい信号整合性（SI）テスト装置の役割は何ですか？
-SIテスト装置は、PCIeバスの挿入損失やクロストークなど、最悪の条件下での信号整合性を確認するために使用されます。このテストは、カードが最大帯域幅で動作する際にエラーを防ぐため、PCIeカードのパフォーマンスと安定性を確保する重要な役割を果たします。
Gen 6対応の信号整合性テストボードの設計で直面している課題は何ですか？
-Gen 6対応のテストボード設計では、32レーンのPCIe帯域幅をサポートするため、非常に多くのコアシャル接続が必要です。これにより、ボードのコストが高く、設計が複雑になるため、最適な接続方法とコストのバランスを取ることが課題となっています。
Gen 6対応の熱テスト装置にはどのような変更が加えられましたか？
-Gen 6対応の熱テスト装置は、以前の設計を改良し、PCIeボードが必要な熱管理を適切に評価できるようにしました。新しいコネクター（Power Plus MXコネクター）を採用し、テストプロセスを効率化しました。また、マザーボードに接続してインターフェースする設計に変更されています。
OCP NICの温度管理における課題は何ですか？
-OCP NICの温度管理は、速度の向上と電力消費の増加に伴い、ますます重要になっています。特にGen 6では、より高い帯域幅を処理するため、冷却の難しさが増しており、最終的には液冷システムへの移行が必要になる可能性もあります。
Gen 6におけるPCI VDMのサポートはどのように進化しましたか？
-PCI VDM（Virtual Device Management）は、Gen 6に対応した新しい管理機能を提供します。この機能は、PCIeバス上のデバイスの管理を容易にし、システムの安定性を確保するために重要な役割を果たします。Gen 6では、これが完全にサポートされています。
OCP NICコミュニティが推進している将来の計画には何がありますか？
-OCP NICコミュニティでは、Gen 6の次にGen 7に向けた準備が進められています。これには、さらに高速な接続と新しいテスト基準の開発が含まれており、将来的にはより高い帯域幅と信号整合性の確保が求められるでしょう。また、熱管理技術の改善と液冷システムへの移行も検討されています。
PCI Gen 6対応のテスト装置はどのように開発されていますか？
-PCI Gen 6対応のテスト装置は、PCI SIGのガイドラインに従い、信号整合性と熱テストのための専用装置を設計しています。これには、挿入損失やクロストークなどのテストを行うためのボード設計が含まれ、これらの装置は業界標準に準拠した方法でテストが可能です。