MHS HPM Updates M SDNO Released, Enablement of Open Rack, 48V and AI

Open Compute Project

23 Oct 202423:33

Summary

TLDR新しいHPM（ホストプロセッサモジュール）仕様であるMSDO（スケーラブルディノ）について説明しています。MSDOは、19インチおよび21インチのラックに対応し、幅と深さを調整可能な「クラスA〜D」を導入することで、柔軟でスケーラブルな設計を可能にします。従来のMFWやMDO仕様と比較して、MSDOは複数のHPMを共通のシャーシ内で使用でき、AIシステムや大規模なコンピューティングに最適です。さらに、48V電力供給の導入と、将来的なAI向けのHPM設計の進化が期待されています。

Takeaways

😀 2024年に新たに発表されたMSDo（Scalable Dino）仕様は、MFWやMDO仕様に比べて柔軟性と拡張性を提供します。
😀 MFWとMDOは19インチラックに特化しており、互換性がありませんが、MSDoは幅広いラックサイズに対応します。
😀 MSDo仕様では、HPM（ホストプロセッサモジュール）の深さが305mmから555mmまで調整可能で、設計の柔軟性を提供します。
😀 MSDoは、19インチと21インチのラックに対応する4つのクラス（A、B、C、D）を定義し、異なるクラス間での互換性を確保します。
😀 クラスAとCは19インチラック用、クラスBとDは21インチラック用に最適化されており、サイズに応じた互換性があります。
😀 MSDoでは、1ソケットまたは2ソケット構成に対応でき、CPU、GPU、APUなどの異なるコンピュートユニットにも柔軟に対応します。
😀 MSDoの設計は、将来のスケーラビリティを意識しており、48Vの電力供給システムをサポートする計画があります。
😀 MSDoは、古いDNO、FLW仕様と比較して、より広範な使用ケースに対応できる「スイスアーミーナイフ」のような仕様となっています。
😀 MSDoは、AIシステムやGPUアクセラレータに特化したコンピュートボードにも適しており、異なるタイプのプロセッサ間での接続性にも焦点を当てています。
😀 48V対応のアドエンダムが別途作成され、MSDo仕様にも統合される予定であり、これによりより高性能なシステムの構築が可能となります。

Q & A

新しいMSDO仕様は、なぜ必要とされるのですか？
-MSDO（スケーラブル・ダイノ）仕様は、以前のMFWおよびMDO仕様における互換性の欠如やスケーラビリティの制限に対処するために導入されました。特にAIシステムや最新のサーバーインフラに対応するため、柔軟性とスケーラビリティを高めることが求められました。
MSDOの主要な技術的な特徴は何ですか？
-MSDOは、HPMの幅を基にしたA、B、C、Dの4つのクラスを定義し、HPMの長さを305mmから555mmの範囲でスケーリングできるようにしました。また、幅はクラスに応じて固定され、深さはアプリケーションに応じて変更可能です。
MSDOの新しいクラス（A、B、C、D）の違いは何ですか？
-クラスAは最も小さいHPMで、クラスDは最も広いHPMです。これらのクラスは、19インチおよび21インチラック用に最適化されており、クラスAとCは19インチ向け、クラスBとDは21インチ向けです。
MSDOでは、以前の仕様と比べてどのようなスケーラビリティが向上しましたか？
-MSDOは、幅や高さ（深さ）をスケーリング可能にし、異なるクラスのHPMを同じシャーシで混在させる柔軟性を提供します。これにより、より多様なシステム設計が可能になり、将来の拡張にも対応できるようになりました。
19インチと21インチのラックの違いはMSDO仕様にどのように影響を与えていますか？
-MSDOは、19インチと21インチのラック向けに異なるクラスのHPMを提供しています。これにより、ユーザーはラックのサイズに合わせて最適なHPMを選択でき、将来的な拡張に対する柔軟性も確保できます。
MSDO仕様と以前のDNO仕様の違いは何ですか？
-DNO仕様は、比較的小さなサイズで特定のユースケースに特化していましたが、MSDOはサイズの柔軟性を持ち、より多くの構成をサポートします。特に、長さの可変性や異なるクラスのHPMを同一シャーシで使用できる点が異なります。
新しい48VシステムはどのようにMSDOに組み込まれる予定ですか？
-48Vシステムは、MSDO仕様において今後組み込まれる予定で、12Vおよび48Vの両方のHPMをサポートすることで、エネルギー効率が向上し、AIシステムのような高性能な用途にも対応できるようになります。
HPM設計者にとって最適なHPMのサイズはどれですか？
-HPM設計者は、最も小さいHPM（クラスA）を設計することを目指すべきです。これは、最大の互換性を確保し、さまざまなシステムに適用できるからです。一方、システムやシャーシ設計者は、大きいHPM（クラスD）を選ぶことで、より多くの機能をサポートできます。
新しい仕様における「共通シャーシ間隔」とは何ですか？
-「共通シャーシ間隔」は、推奨されるHPMの深さで、これに合わせることで、設計とサポートが容易になります。これは、シャーシ設計を標準化するためのガイドラインであり、ユニットあたりの経済性も考慮されています。
MSDO仕様が導入された背景にはどのような課題がありましたか？
-以前のMFWおよびMDO仕様では、19インチラック向けの設計に限られており、スケーラビリティに制限がありました。特に大規模なCPUやメモリの配置に対応するため、より柔軟でスケーラブルなHPM設計が必要とされていました。これを解決するために、MSDOが導入されました。