MHS DC SCM Updates and Future Direction

Open Compute Project
23 Oct 202426:46

Summary

TLDRDCMSプロジェクトの進捗と次世代の展望を紹介するセッションです。IntelのCasper氏、Dell TechnologiesのJeff Kennedy氏、JillのTod Rosell氏が登壇し、DCSM(データセンターシステム管理)の仕様更新と、マルチノード・マルチHPMのインターフェース改善に向けた取り組みを説明しました。主なアップデートには、2.1仕様での垂直フォームファクターの追加や、次世代のインターフェース標準化、フラッシュレスブートの導入などが含まれています。さらに、DCMS 3.0では、HPM間の相互運用性を向上させる新しいアーキテクチャと、柔軟なシステム管理を目指した技術革新が発表されました。

Takeaways

  • 😀 DCSMワークストリームはOCPのサーバーMHSサブプロジェクトに統合され、進化を続けています。
  • 😀 DCSM 2.1仕様が完了し、縦型フォームファクターと複数のインターフェース改良が含まれています。
  • 😀 主要な更新には、LTPIプロトコル、双方向ノード、PCIeと互換性のあるインターフェースの強化が含まれています。
  • 😀 HPM(ホストプラットフォーム管理)とSCM(システムシャーシ管理)の相互運用性を保証するため、タイプ1およびタイプ2の設計仕様が進行中です。
  • 😀 DCSM 3.0では、マルチノード管理、ホットプラグ機能、そしてベンダー間の相互運用性を標準化することが目標です。
  • 😀 フラッシュレスブートが進められ、従来のフラッシュストレージに依存せず、ネットワークベースでの起動を目指しています。
  • 😀 新しいモジュール型設計は、システム間でのスムーズなプラグアンドプレイを可能にし、システム管理の効率を向上させます。
  • 😀 タイプ1とタイプ2の仕様は、HPMとSCM間でのデータ通信をシンプルかつ効果的にし、設計の一貫性を保つことを重視しています。
  • 😀 次のステップとして、マルチノードソリューションとハードウェアエラー回復に焦点を当て、柔軟性とスケーラビリティを強化します。
  • 😀 業界全体でのフィードバックと協力を募り、標準化された設計と効率的な開発を促進しています。

Q & A

  • DCSM 2.1の進捗状況で、どのような改善が行われましたか?

    -DCSM 2.1では、縦型フォームファクタの追加、PCIeの改善、JTAGの調整、USBとLTPIの電気的定義の改善が行われ、異なるベンダー間の相互運用性を向上させました。

  • DCSM 3.0のアップデートで重要な変更は何ですか?

    -DCSM 3.0では、新しいフォームファクタの導入と、モジュールの体積制約に関する改善が行われ、特にデュアルノードや複数ノードシステムへの対応が強化されています。

  • デュアルノードシステムのサポートにおける主要な課題は何ですか?

    -デュアルノードシステムの主要な課題は、複数のプロセッサタイプ(Intel、AMD、ARM)をサポートするための新しいインターフェースと、システムのスケーラビリティを確保することです。

  • マルチノードシステムの相互運用性に関する課題はどのように対処されていますか?

    -マルチノードシステムの相互運用性は、ホットプラグ機能やプラグアンドプレイ対応を強化することで改善され、異なるベンダーのハードウェアがシームレスに連携できるようにしています。

  • Flashless Boot(フラッシュレスブート)の概念は何ですか?

    -Flashless Bootは、ローカルフラッシュストレージへの依存を減らし、ネットワーク経由でイメージを取得してブートする方法です。これにより、BMCの背後でのストレージ統合が進み、スケーラビリティが向上します。

  • フラッシュレスブートの利点は何ですか?

    -フラッシュレスブートの利点は、ローカルフラッシュデバイスを排除することで、システムの単純化と信頼性の向上、さらにリモートからのブート管理が可能になることです。

  • SPDMプロトコルはどのように使われていますか?

    -SPDMプロトコルは、ファームウェアやブートローダーのロード時に、イメージの認証や検証を行うために使用され、セキュアなブートプロセスを確保します。

  • DCSMのデザインが進化する中で重要な技術的トレンドは何ですか?

    -重要なトレンドは、モジュールの統合と、ネットワークを利用したストレージアクセスの標準化、特にフラッシュレスブートや新しいインターフェースの採用です。

  • DCSMの3.0アップデートで、どのようにマルチベンダー対応が改善される予定ですか?

    -DCSM 3.0では、異なるベンダーのハードウェアやシステムがスムーズに統合できるように、新しい設計ガイドラインとインターフェースが導入され、特にデュアルノードや複数ノードのサポートが強化されています。

  • DCSMの設計において、今後最も注目される点は何ですか?

    -今後注目される点は、システムのスケーラビリティと相互運用性の強化、特にマルチノードシステムや新しいストレージインターフェースに関する技術的革新です。

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