Building a 224G Channel Using Co-Packaged Copper and Standard OSFP Connector and Cable

Open Compute Project

23 Oct 202418:36

Summary

TLDRこのプレゼンテーションでは、共同パッケージ銅接続（CPC）の革新について説明されています。CPCの利点には、高密度の相互接続、信号の整合性向上、PCB経由の配線を回避することで得られるクリーンなチャンネルがあります。また、モジュール式アプローチにより、さまざまな構成に対応でき、製造パートナーのニーズにも応えられるように設計されています。シミュレーション結果と測定データも示され、448ギガビットまでの帯域幅の拡張に向けた取り組みが紹介されています。

Takeaways

😀 共パッケージ銅技術は、インターコネクトの密度と信号品質を向上させるために開発されている。
😀 PCBへの接続を回避することで、インピーダンスコントロールが改善され、反射やクロストークが減少する。
😀 ケーブルベースのインターコネクトは、ルーティングを簡素化し、混雑を減少させる。
😀 製造プロセスは複雑になりがちで、コストを抑えることが重要である。
😀 システムは高密度でコンパクトでなければならず、スペースの確保が求められる。
😀 モジュラー設計により、フィールドでのメンテナンスが容易で、全体のシステムを廃棄せずに問題を解決できる。
😀 各モジュールは64の差動ペアを含み、合計512のトラフィックレーンを処理できる。
😀 シミュレーションと測定の結果は、挿入損失が低く、優れた帰還損失を示している。
😀 クロストークは非常に低く、シールドの完全性が保たれている。
😀 今後の開発により、448Gbpsへの対応も目指している。

Q & A

コーパッケージ銅の目的は何ですか？
-コーパッケージ銅の目的は、インターコネクトを基板上に統合し、PCBを介さずに接続を行うことで、密度と信号品質を向上させることです。
信号の完全性を向上させる理由は何ですか？
-PCBを経由せずに接続することで、インピーダンス制御が向上し、リフレクションやクロストークを減少させるため、信号の完全性が向上します。
CPCソリューション開発の際に考慮すべき3つの主要要素は何ですか？
-1つ目は製造の複雑さ、2つ目はコンパクトな設計、3つ目はフィールドでの保守性です。
モジュラーCPCソリューションの特徴は何ですか？
-モジュラーCPCソリューションは、64の差動ペアを含むモジュールブロックを使用しており、異なるアプリケーション向けに柔軟な構成が可能です。
CPCソリューションにおけるエラストマーインターフェースの役割は何ですか？
-エラストマーインターフェースは、物理的な損傷から保護し、信号の完全性を確保する役割を果たします。
CPCの挿入損失とクロストークの性能はどうでしたか？
-シミュレーションと測定データは、低い挿入損失と優れたクロストーク性能を示しており、CESでの共同デモで確認されました。
CPC技術の革新点は何ですか？
-革新点は、インターコネクトの均質な構造を維持し、エラストマー設計を使用してインピーダンスの不連続性を避けることです。
この技術はどのように帯域幅の拡張に寄与しますか？
-この技術により、448 Gbpsまでの帯域幅の拡張が期待されており、さらなる開発が進められています。
フィールドでの保守性が重要な理由は何ですか？
-フィールドでの保守性は、問題が発生した場合に全体のコンポーネントを交換することなく、サービス可能なソリューションを提供するために重要です。
コーパッケージ銅とコーパッケージ光学の共通点は何ですか？
-両者は、インターコネクトを基板上に移動させることによって、密度と信号品質を向上させるという点で共通しています。