Intro to Advanced Packaging

Summary

このセッションでは、Open Chiplet Economyサブプロジェクトについて紹介され、チップレット技術を活用したモジュラー型システムの開発が進められていることが強調されています。OCPの一部であるこのプロジェクトは、インターコネクト標準、チップレット設計交換、評価基準などを中心に重要な成果を上げてきました。業界全体の協力を呼びかけ、AI、HPC、オートモーティブ分野での応用拡大を目指しています。セッションでは、参加者に対してコラボレーションと進行中のプロジェクトへの関与を促進しています。

Takeaways

• 😀 本セッションは「Open Chiplet Economy（OCE）」サブプロジェクトについて、オープンでモジュール式なチップレットエコノミーの未来を探求する内容です。
• 😀 「ODSA（Open Domain-Specific Accelerators）」から「Open Chiplet Economy」へ名称変更したことにより、チップレット技術の発展を加速させています。
• 😀 本セッションは、MarvellのSadja氏を偲んで行われました。彼はモジュール式チップの推進に多大な貢献をしました。
• 😀 主な作業分野には、ダイ間インターコネクト、業界の評価基準策定、チップレット設計交換（CDX）の基盤作りが含まれています。
• 😀 ダイ間インターコネクト技術は、特定のアプリケーション向けに次世代のインターコネクト設計を進めており、業界全体で共有できる仕様の開発が行われています。
• 😀 チップレット設計交換（CDX）は、コンピュータが自動でチップレットを組み合わせてシステムを構築する未来を目指し、機械可読な設計データを用いています。
• 😀 2024年には、チップレット市場向けのワークショップやビジネスグループの活動が活発に行われ、業界から多くのインサイトが得られました。
• 😀 チップレット市場の開発は、業界全体でのコラボレーションと標準化を進めるための重要なステップです。
• 😀 イベントは3つの主要セッションで構成されており、ビジネス面、技術的なワークストリーム、そしてAIやHPC（高性能計算）分野へのチップレット応用に焦点を当てています。
• 😀 チップレット技術は、AI、機械学習、HPC、さらには自動車産業など、幅広い分野での活用が期待されています。
• 😀 最後に、Alpha WaveとARMが初のチップレットを市場に投入したことが紹介され、今後のチップレットの発展が楽しみです。

Q & A

オープンチップレット経済のサブプロジェクトの目的は何ですか？

オープンチップレット経済の目的は、モジュラー型チップの設計と交換に関する標準化を進めることです。具体的には、チップレットという個別のコンポーネントを組み合わせて、大規模なシステムを構築する基盤を作り上げることを目指しています。

このプロジェクトの新しい名前の意味は何ですか？

このプロジェクトは、以前はODSA（Open Domain Specific Accelerators）として知られていましたが、新たに「オープンチップレット経済」という名前になりました。この名前は、モジュラー型チップの経済的な相互運用性とオープンなエコシステムの促進を反映しています。

過去5年間のプロジェクトでどのような業績がありましたか？

過去5年間で、チップレットの設計や、ダイ・ツー・ダイ（die-to-die）インターコネクトの仕様開発に取り組んできました。また、業界標準のためのメトリクス作成、リンクレイヤー定義の整備、そして「チップレット設計交換（CDX）」の推進なども行いました。

チップレット設計交換（CDX）とは何ですか？

チップレット設計交換（CDX）は、異なる企業が設計データを互換性のある形式で交換するための仕組みです。この仕組みにより、機械がシステムを自動的に構築できるような未来のビジョンが実現されることを目指しています。

このプロジェクトの現在の主な活動領域は何ですか？

現在の活動領域は、ダイ・ツー・ダイインターコネクト、チップレットのメトリクス作成、テスト方法の整備、リンクレイヤー定義、そしてチップレット設計交換の推進に加えて、ビジネス開発や実証実験、HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）などのモジュラーアプリケーションに関する取り組みも行っています。

2024年の主要な活動は何でしたか？

2024年には、CDXワークショップやビジネスグループワークショップが開催され、これらのイベントは多くの業界関係者を集めました。また、次年度の計画を立て、どの方向に進むべきかを模索しました。特にチップレット市場の進展が大きな成果として挙げられます。

ビジネス面での成果や進展は何ですか？

ビジネス面では、チップレット市場の構築が進み、さまざまな業界のプレーヤーと連携して、新しい商業モデルの模索が行われました。また、仮想イベントを通じて業界の動向を把握し、業界のニーズに応じた活動が強化されました。

AIやHPCに関連するチップレットの使用例はありますか？

AIやHPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）分野では、チップレットが重要な役割を果たすとされています。特にAI、機械学習（ML）やHPC向けのモジュール型チップが注目されており、さまざまな業界での応用が期待されています。また、これらの分野ではチップレットの利点を活かして、より高性能なシステムが構築されることを目指しています。

今後の活動計画にはどのような重点がありますか？

今後の活動計画では、業界のニーズに基づいた方向性を定め、特にチップレット市場の発展やビジネス開発の推進が重要な焦点となります。これに加え、次年度に向けたコラボレーションの強化や、新しい技術の導入に向けた議論が進められる予定です。

NAPMプロポーザーズデーについての情報を教えてください。

NAPMプロポーザーズデーは、2023年10月22日に開催されるイベントで、チップレットエコシステムのための先進的なパッケージング技術に関する資金提供が行われます。仮想参加も可能で、関心のある方は事前に登録し、詳細を確認することが推奨されています。