High Speed Board to Board Connector – The Road to 224Gbps Presented by Molex

Summary

このプレゼンテーションでは、MOXのシニアグローバルプロダクトマネージャー、ウォン・パンが、高速ボード間コネクタの進化と224Gbpsのデータレート達成に向けた道のりを紹介します。2017年の標準ミラーマスから、2023年の最新イノベーションであるミラーマスエンハンスに至るまでの過程や、信号の整合性、設計上の課題を克服するための革新について詳述されています。技術の進展に伴い、将来のコネクタのトレンドや性能向上の可能性についても触れられています。

Takeaways

• 😀 224 Gbit/sのデータ伝送を実現するための高速度ボード間コネクタの進化について説明。
• 😀 標準ミラーマスは2017年に導入され、112 Gbit/sの速度を提供する基盤となる製品。
• 😀 ミラーマスプロは2021年に発表され、パフォーマンスを向上させつつ、標準ミラーマスと互換性を持つ。
• 😀 2023年に発表されたミラーマスエンハンスは、224 Gbit/sの速度をサポートし、技術の新たな高みを示す。
• 😀 シングルパートナンバーインターフェースにより、調達と組立プロセスが簡素化され、製造効率が向上。
• 😀 カスタマイズ可能なスタック高さにより、最小限のツーリングで設計の柔軟性が提供される。
• 😀 信号整合性（SI）の性能向上に向けた課題と解決策について説明。
• 😀 端子の寸法の変動が共振に与える影響を理解することが重要。
• 😀 将来的には448 Gbit/sのデータレートをサポートするコネクタへの移行が期待される。
• 😀 熱管理技術として液体浸漬冷却が導入され、高速接続システムのパフォーマンスが向上。

Q & A

高速度ボード間接続技術のプレゼンテーションの主題は何ですか？

プレゼンテーションの主題は、224 Gbpsのデータ伝送を実現する高速度ボード間接続技術です。

MOXのシニアグローバルプロダクトマネージャーの名前は誰ですか？

MOXのシニアグローバルプロダクトマネージャーの名前は、ワン・パンです。

Mirror Mass製品ファミリーの進化について教えてください。

Mirror Mass製品ファミリーは、2017年に標準Mirror Massとして112 Gbpsをサポートする形で始まり、2021年にMirror Mass Proが導入され、2023年にはMirror Mass Enhanceが224 Gbpsに対応するようになりました。

Mirror Mass Enhanceの特長は何ですか？

Mirror Mass Enhanceは、224 Gbpsのデータ伝送速度を実現し、業界のニーズに応える高速度接続の最前線を代表しています。

Heroic Meeting Interfaceの利点は何ですか？

Heroic Meeting Interfaceは、調達や組み立てプロセスを簡素化し、製造効率を向上させるために、単一の部品番号のみを必要とします。

信号の整合性(SI)に影響を与える要因は何ですか？

信号の整合性には、インピーダンス制御、端子の寸法の変動、端子のたわみ条件などが影響を与えます。

高速度ボード間接続のための主要な課題は何ですか？

主要な課題には、信号整合性の制限や、端子寸法の微小な変動によるクロストークの発生が含まれます。

Mirror Mass Proと標準Mirror Massの違いは何ですか？

Mirror Mass Proは、標準Mirror Massと同じフットプリントを持ちながら、優れた性能を提供し、顧客がPCBレイアウトを変更することなくアップグレードできる点が特徴です。

現在の接続技術の発展において、どのような新たなトレンドがありますか？

接続技術の新たなトレンドには、より高いデータ伝送速度をサポートするための小型化、耐久性の向上、液体浸漬冷却による熱管理の革新が含まれます。

MOXのブースはどこにありますか？

MOXのブースはA33にあります。