What Is a Non-Stacked High-Resolution Sensor? | GalaxyCore Official

GalaxyCore
9 May 202402:37

Summary

TLDRこのビデオスクリプトは、画像センサーの進化とその技術革新について語っています。画像センサーはピクセルと回路で構成され、光を電子に変換し、デジタル信号として処理します。ピクセル数が増加するにつれて、高性能なMピクセルを実現するためにピクセルサイズを縮小する必要があります。Galaxy Coreは、スタック構造を採用せずに、独自のFPI技術を用いてロジック回路の温度と時間を大幅に削減し、高い性能と安定性を提供します。スタックCISと比較して、シングルウェーファーで同等の性能を実現し、シルコン使用量を40%削減。さらに、独自の高性能PExo技術とDHDR技術を組み合わせて、より高い画像品質を実現しています。世界初の32メガピクセルシングルウェーファーCISが量産され、50メガピクセルCISも発表されています。Galaxy Coreは今後も、高解像度と優れた性能を持つハイエンドCISを引き続き発売し、市場ニーズをリードする予定です。

Takeaways

  • 📸 画像センサーはカメラで世界を見る方法を変える重要な役割を果たしている。
  • 🔍 画像センサーはピクセルと回路に分かれており、それぞれが光を電子に変換したり、信号をデジタル化・処理したりする。
  • 🔢 ピクセル数が50兆から数百兆に増加するにつれて、ピクセルサイズを小さくし、各ピクセルの性能を確保する必要がある。
  • 🏗️ 大部分の画像センサーは積層構造を採用しており、高温に耐えるピクセル層と耐えられないロジック層を別々に製造し、結合して完成させる。
  • 🌟 Galaxy Coreは独自のFPI技術を開発し、非積層CISの限界を超え、ロジック回路の温度と時間を大幅に削減し、高性能Mピクセルとロジック回路の完璧な共存を実現。
  • 💡 Galaxy Coreのシングルウエイヤー高分解能センサーは、積層CISと同等の性能を1枚のウエイヤーで実現し、シルコン使用量を40%削減。
  • 🛠️ 革新的な回路アーキテクチャにより、限られた空間内で安定した低ノイズアナログ回路を作り出し、電源ノイズの免疫性を高める。
  • 📦 非積層CISと比較して、モジュール回路設計において周辺コンデンサの数とモジュール配線を大幅に削減し、携帯電話カメラの工業設計要件にも対応。
  • 🎉 Galaxy Coreは独自の技術プラットフォームと高性能なPExo技術、DHDR技術を組み合わせて、より高い画像品質を実現。
  • 🏅 世界初の32メガピクセルシングルウエイヤーCISが量産され、50メガピクセルCISも発表されている。
  • 🚀 Galaxy Coreは今後もこのプラットフォームに基づいて高解像度、優れた性能を持つハイエンドCISを継続的に発売し、市場ニーズをリードする。

Q & A

  • イメージセンサーとは何ですか?

    -イメージセンサーは、カメラのレンズの下にあるデバイスで、光を画像に変換する役割を果たします。

  • イメージセンサーの進化がもたらす重要な変化とは何ですか?

    -イメージセンサーの進化は、私たちが世界を認識する方式に大きな変化をもたらします。

  • ピクセルと回路とはどのようにしてイメージセンサーを構成するのですか?

    -ピクセルは光を電子に変換し、回路は信号をデジタル化して処理します。

  • ピクセル数が増加するにつれてどのような問題が生じますか?

    -ピクセル数が50百万から数百ミリオンに増加するにつれて、それぞれのピクセルの性能を確保するためにピクセルサイズを縮小する必要があります。

  • スタック構造とは何ですか?

    -スタック構造は、イメージセンサーのピクセル層とロジック回路を別々に製造し、その後結合して完成したCISを作る技術です。

  • 高温アナイリングとは何を意味しますか?

    -高温アナイリングは、ピクセル層を高熱にさらして、光電変換性能を高めるプロセスです。

  • Galaxy Coreのシングルウエイヤー高分解能seosイメージセンサーの特徴は何ですか?

    -Galaxy Coreのシングルウエイヤー高分解能seosイメージセンサーは、スタックされていないCISレベルを超えており、独自のFPI技術でロジック回路の温度と時間を大幅に削減し、高性能Mピクセルとロジック回路の完璧な共存を実現しています。

  • FPI技術とは何ですか?

    -FPI技術は、ロジック回路の温度と時間を大幅に削減するGalaxy Core独自の技術です。

  • スタックされていないCISと比較して、Galaxy Coreのソリューションはどのような利点がありますか?

    -スタックされていないCISと比較して、Galaxy Coreのソリューションは、モジュール回路設計でピクセルとロジックを統合するのに必要な領域を10%に抑え、シリコンの使用量を40%削減することができます。

  • Galaxy Coreの独自の回路アーキテクチャはどのようにして低ノイズアナログ回路を作り出しますか?

    -Galaxy Coreの独自の回路アーキテクチャは、限られた空間内で安定した低ノイズアナログ回路を作成し、電源供給ノイズの免疫性を高め、スタックされていない比較によりモジュール回路設計が可能になります。

  • Galaxy Coreのプラットフォームと独自の高性能PExo技術、DHDR技術とは何ですか?

    -Galaxy Coreのプラットフォームは独自の高性能PExo技術とDHDR技術を組み合わせて、より高い画像品質を実現しています。

  • 32メガピクセルのシングルウエイヤーCISはすでに量産されていますか?

    -はい、世界初の32メガピクセルのシングルウエイヤーCISはすでに量産されています。

  • 50メガピクセルのCISはどのような進展がありますか?

    -50メガピクセルのCISもすでに発表されており、今後もGalaxy Coreはこのプラットフォームに基づいて高解像度で高性能なCISを継続的に発売予定です。

Outlines

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📷画像センサーの進化と革新

この段落では、画像センサーの進化とその重要性が説明されています。画像センサーはピクセルと回路で構成されており、光を電子に変換し、デジタル信号として処理します。ピクセル数が増加すると、それぞれのピクセルのパフォーマンスを確保するために、ピクセルサイズを縮小する必要があります。スタック構造が一般的ですが、Galaxy Coreのシングルウエーファー高分解能画像センサーは、スタックされていないCISを超えています。独自のFPI技術により、ロジック回路の温度と時間を大幅に削減し、高性能なMピクセルとロジック回路の完璧な共存を実現しています。

💡革新的な回路アーキテクチャの利点

Galaxy Coreの画像センサーは、スタックされたCISと比較して、ピクセルとロジックを統合するのに必要な面積を10%に減らし、シリコンの使用量を40%削減しています。革新的な回路アーキテクチャにより、限られた空間内で安定した低ノイズアナログ回路を作成し、電源供給ノイズの免疫性を高めています。また、スタックされたCISモジュールと完全に互換性があり、携帯電話カメラの異なるデザイン要件にも対応できます。

🌟独自技術による高性能画像センサーの開発

Galaxy Coreは独自の技術プラットフォームを組み合わせ、高性能なPExo技術とDHDR技術を開発しました。これにより、より高い画像品質を実現しています。世界初の32メガピクセルシングルウエーファーCISが成功裏に量産され、50メガピクセルCISも発表されています。今後も、このプラットフォームに基づいて高解像度と優れた性能を持つハイエンドCISを継続的に発売し、市場ニーズをリードする予定です。

Mindmap

Keywords

💡イメージセンサー

イメージセンサーとは、カメラで撮影する際にレンズの下にある部品で、光を画像に変換する役割を果たします。ビデオのテーマに関連して、画像センサーが進化することで、私たちが世界を認識する仕方が大きく変わってきました。例えば、ビデオでは500万画素から数百画素までの画素数が増加し、それぞれの画素の性能を確保するために画素サイズを縮小する必要があると説明されています。

💡画素

画素は、画像センサーを構成する最小の単位で、光を電子に変換します。ビデオでは、画素数が増加することで画像の解像度が向上し、より詳細な世界を見ることができると強調されています。画素数が増えると、画素サイズを小さくしてセンサー全体のパフォーマンスを確保する必要があると説明されています。

💡スタック構造

スタック構造とは、画像センサーが採用する構造のことで、画素層とロジック回路を別々のウェーファーで製造し、それらを結合して完璧なCIS(画像センサー)を形成します。ビデオでは、スタック構造が高精細化を可能にし、高性能な画像センサーを実現する上で重要な役割を果たしていると紹介されています。

💡高温アニリング

高温アニリングは、画像センサーの画素層を製造する際に行われる熱処理のことです。ビデオでは、高温アニリングによって画素層の光电変換性能が向上し、より良い画像品質を実現することができると説明されています。

💡ロジック回路

ロジック回路は、画像センサーでデジタル化し、信号を処理する部分を指します。ビデオでは、高温に耐えられないロジック回路は別のウェーファーで製造され、その後画像センサーに結合されると紹介されています。

💡Galaxy Core

Galaxy Coreは、ビデオで紹介されている企業の名前であり、独自の画像センサー技術を開発しています。ビデオでは、Galaxy Coreが開発したシングルウェーファー高精細度画像センサーの技術を紹介しており、これによりスタックCISと同等の性能を実現するのに必要なウェーファー面積を大幅に削減できると説明されています。

💡FPI技術

FPI技術とは、Galaxy Coreが開発した独自の技術で、ロジック回路の製造に必要な温度と時間を大幅に削減することができるとビデオで紹介されています。FPI技術により、高性能なM画素とロジック回路が完璧に協調して動作し、シングルウェーファーで高性能な画像センサーを実現することが可能となっています。

💡PExo技術

PExo技術は、Galaxy Coreが独自開発した高性能な画像センサー技術のことで、ビデオではこの技術が画像品質の向上に寄与していると説明されています。PExo技術は、画像センサーの性能を高める上で重要な役割を果たしており、ビデオではGalaxy Coreの独自技術として紹介されています。

💡DHDR技術

DHDR技術は、Galaxy Coreが開発した別の独自技術で、ビデオでは高精細度画像センサーと組み合わせて使用され、さらに高い画像品質を実現するのに役立つと紹介されています。DHDR技術は、動的レンジを広げて画像の細かい部分まで正確に捉えることができる機能を提供しています。

💡32メガピクセル

32メガピクセルは、ビデオで紹介されているGalaxy Coreが成功裏に量産した世界初のシングルウェーファーCISの画素数です。ビデオでは、32メガピクセルのCISが高精細度と優れた性能を持ち、市場における新しいスタンダードを設けていると説明されています。

💡50メガピクセル

50メガピクセルは、ビデオでGalaxy Coreが発表した新しい画像センサーの画素数です。ビデオでは、50メガピクセルのCISがさらに高精細度を提供し、画像品質を向上させると紹介されています。これは、Galaxy Coreが今後もハイエンドCISを引き続き発売し、市場ニーズに応えると示唆しています。

Highlights

Image sensors have evolved significantly, impacting how we perceive the world.

Image sensors are divided into pixels for light conversion and circuits for signal processing.

As pixel count increases, pixel size must shrink to maintain performance.

Most image sensors use a stacked structure for better photoelectric performance.

Stacked sensors have the pixel layer and logic layer manufactured separately.

Galaxy Core's single wafer high-resolution sensors overcome non-stacked CIS limitations.

FPI technology reduces the temperature and time required for logic circuits.

A single wafer achieves equivalent performance to stacked CIS.

Innovative circuit architecture creates stable, low-noise analog circuits.

Power supply noise immunity is improved with the new design.

Modular circuit design is possible without stacking, reducing silicon usage by 40%.

The single wafer solution requires only 10% area for pixel and logic integration.

It reduces the number of peripheral capacitors and modular wiring needed.

Compatible with stack CIS modules, meeting various mobile camera design requirements.

Galaxy Core's platform combines advanced app incorporation with high-performance technologies.

The world's first 32-megapixel single wafer CIS has been successfully mass-produced.

A 50-megapixel CIS has also been unveiled, showcasing future capabilities.

Galaxy Core will continue to launch high-end CIS, leading market requirements for resolution and performance.

Transcripts

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[Music]

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when you pick up your phone to capture a

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moment the image sensor beneath the lens

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converts the light into an

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image every single step in the evolution

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of image sensors has brought about

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significant changes in the way we

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perceive the world the image sensor is

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divided into pixels and circuits the

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pixels convert light to electrons while

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circuits digitize and process the

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signals it's the number of pixels

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increases to 50 million or even hundreds

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of Millions the pixel size needs to be

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shrunk in order to ensure the

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performance of each pixel most image

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sensors adopt a stacked structure the

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pixel layer goes through high

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temperature analing for better photo

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electric performance while the logic

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layer not resistant to high temperatures

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is manufactured on a separate wafer and

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then bonded to form a complete CIS with

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the Galaxy Core single waiver

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highresolution seos image sensor we

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overcame nonstacked CIS level ations our

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unique fppi technology can significantly

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reduce the temperature and time required

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for logic circuits achieving the perfect

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coexistence of logic circuits and high

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performance M pixels only a single

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waiver is required to achieve equivalent

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performance with stack CIS our

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Innovative circuit architecture creates

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Stabler low noise analog circuits in

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limited space and improves power supply

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noise immunity enabling modular circuit

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design without stacking compared to

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Stacked CIS our single waiver solution

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uses only 10% area for integrating pixel

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and logic reducing silicon usage by

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40% when it comes to module design it

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can significantly reduce the number of

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peripheral capacitors and modular wiring

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fully compatible with stack CIS modules

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it easily meet the industrial design

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requirements of different mobile phone

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cameras the Galaxy Core single waiver in

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de creation technology platform combined

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with our own Advanced app incorporate

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self-developed high performance pexo

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technology and dhdr Technology

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ultimately achieving higher Imaging

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quality the world's first 32 megapixel

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single wafer CIS has been successfully

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mass-produced the 50 megapixel CIS has

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also been unveiled looking ahead Galaxy

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Core will continuously launch high-end

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CIS based on this platform leading

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Market requirements with high resolution

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and Superior performance

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