MHS Edge MHS Bringing Together Modular Hardware Concepts for Edge Servers

Open Compute Project

23 Oct 202417:23

Summary

TLDRこのセッションでは、エッジコンピューティング向けの新しいモジュラー仕様であるEdge MHSについて議論されています。主に、エッジコンピューティングの異なるレベル（近接エッジ、中間エッジ、遠隔エッジ）におけるハードウェアの要件の違いや、これに適応した新しいフォームファクタや電力供給システムの必要性が説明されています。また、業界の主要企業が協力して仕様を開発しており、最初の公開は2024年末を予定しており、フィードバックを募りながら進めています。精密なタイミングやインターフェースの設計など、今後のAIや推論技術に必要な要素にも触れています。

Takeaways

😀 エッジMHS仕様の目標は、エッジコンピューティングの環境に対応するモジュール式ハードウェアの仕様を開発することです。
😀 エッジコンピューティングには、近接エッジ、中間エッジ、遠隔エッジの3つの主な場所があり、それぞれで異なる要件が求められます。
😀 中間エッジおよび遠隔エッジでは、厳しい熱管理やスペース制約が存在し、これらに適した設計が求められます。
😀 熱要件の一環として、遠隔エッジは-40℃から60℃の温度範囲に対応する必要があります。
😀 スペース制約があるため、エッジコンピューティングソリューションは、305mmや365mmのようなコンパクトなフォームファクターを採用しています。
😀 エッジコンピューティングでは、48V DCの電力インフラが一般的であり、高出力のソリューションを提供するのが難しい場合があります。
😀 既存のデータセンターモジュラー仕様を活用しつつ、新たなエッジソリューション向けに調整を加える方針です。
😀 新しいフォームファクター（半幅および3/4幅）がエッジ用に開発され、電源供給とHPM（ハードウェアパワーマネジメント）の収容が可能となります。
😀 エッジ向けのI/Oインターフェースは柔軟性を持たせ、コネクタ配置の自由度を高める設計が求められます。
😀 時間精度がAIや産業オートメーションでますます重要になり、精密なタイミング管理が今後の技術に必要不可欠になるとされています。
😀 コミュニティからのフィードバックが重要であり、業界全体の協力を得ることでエッジMHS仕様を改良し、迅速に進展させることが期待されています。
😀 最初の仕様は今年末に公開され、次のアップデートが来年上半期に予定されています。

Q & A

エッジMHS仕様開発の主な目的は何ですか？
-エッジMHS仕様の主な目的は、エッジコンピューティング環境に最適化された新しいモジュラー型ハードウェアコンポーネントを定義することです。これにより、データセンターの仕様をエッジ向けに適用できるようにし、エッジ特有の課題を解決します。
エッジコンピューティングにおける最大の課題は何ですか？
-エッジコンピューティングの最大の課題は、異なる温度範囲、電力制約、限られたラック深さ、空間の不足などです。特に、ラックの深さや冷却の要件が厳しくなるため、設計上の工夫が求められます。
エッジMHS仕様で新しいフォームファクターが導入される理由は何ですか？
-エッジMHS仕様では、新しいフォームファクターを導入する必要があります。既存のデータセンターの仕様では、エッジ向けのラック深さや電力供給の制約に対応できないため、エッジに特化した形状や機能が必要です。
エッジコンピューティングのために新たに導入される電源供給技術は何ですか？
-エッジコンピューティングのためには、電源供給において反転空気流（reversible airflow）に対応した技術が導入されます。これにより、エッジ環境の要求に合わせた効率的な冷却と電力供給が可能になります。
エッジMHSの仕様開発において、AIの活用はどのように進んでいますか？
-AIの活用は、エッジMHS仕様において非常に重要です。特に、AI推論（inferencing）において、精密なタイミング制御が重要になるため、AIアプリケーションの需要に応じた高精度なタイミングの制御を実現するための技術が開発されています。
エッジMHSの仕様はどのように柔軟性を持たせる予定ですか？
-エッジMHS仕様は、モジュラー型コンポーネントを使用することで、柔軟性を持たせる予定です。これにより、さまざまなエッジ環境に適応可能な構成を提供し、異なる要求に対応できるようになります。
エッジMHS仕様開発の進行状況について教えてください。
-エッジMHS仕様は現在開発中で、初期仕様の公開を年末を目標に予定しています。その後、来年の上半期にいくつかの仕様リリースが行われ、最終的にはグローバルサミットで1.0バージョンを発表する予定です。
エッジMHS仕様開発において、どの企業が協力していますか？
-エッジMHS仕様開発には、Intel、AMD、Dell、HPなどの主要企業が協力しています。これらの企業が集まり、エッジコンピューティングに最適な仕様を作成するために共同で取り組んでいます。
エッジMHS仕様開発における重要なフィードバックとは何ですか？
-エッジMHS仕様開発において重要なフィードバックは、業界からの実際の要求や課題に基づくものです。特に、デバイスの統合性や冷却要件、タイミング精度に関する意見を反映させることが必要です。
エッジMHS仕様における「縦型フォームファクター」の導入理由は何ですか？
-エッジMHS仕様で縦型フォームファクターが導入される理由は、従来のフォームファクターではラック深さが足りず、必要なコンポーネントを収めることができないためです。縦型フォームファクターにすることで、限られたスペース内での効率的な配置が可能になります。