Navigating the AI ASIC Frontier Trends, Challenges, and Technological Breakthroughs present

Summary

メディアテックのアーシックビジネスユニットを率いるジャシン・デオット氏は、エンタープライズ事業の重要性を紹介し、データセンターとクラウドにおける革新を強調しました。彼は、半導体技術の進化、特に高性能プロセス、先進的なパッケージング、相互接続技術、メモリ最適化に関する具体的な取り組みを説明。さらに、メディアテックの長年の経験と顧客のニーズに応じたカスタマイズされたメモリソリューションの開発についても言及しました。最後に、ブースB5でのデモへの参加を呼びかけました。

Takeaways

• 🌐 メディアテックのエンタープライズ部門は、インフラストラクチャー、特にクラウドとデータセンターに焦点を当てている。
• 📈 パフォーマンス要求が6年間で10の6乗増加しており、シリコンはこの需要に応えるために不可欠である。
• ⚙️ コンピューティングパフォーマンスを向上させるためには、単に次世代プロセスに移行するだけでは不十分で、さらなる統合が必要である。
• 📦 高度なパッケージングとチップレット技術を使用して、プロセスの限界を超えるソリューションを提供している。
• 🔌 メディアテックは、Die-to-Dieインターコネクト技術に注力しており、独自のMlinkを開発している。
• 💾 メモリの最適化も重要で、特に内部メモリ（SRAM）と外部メモリ（HBM）の両方に関して進めている。
• 📊 メディアテックは、デザイン技術共同最適化（DTCO）を通じて、プロセスから最大の価値を引き出している。
• 💡 新しいインターコネクト技術として、電気から光への移行を考慮している。
• 🌍 メディアテックは、消費者向け製品からの知見をデータセンターおよびクラウド向けに適用している。
• 🔍 ブースB5でのデモンストレーションでは、メディアテックの技術を実際に見ることができる。

Q & A

EnterpriseASIC事業部の焦点は何ですか？

EnterpriseASIC事業部は、クラウドとデータセンター、携帯電話インフラ、ネットワーキングなどのインフラストラクチャに焦点を当てています。

MediaTekが消費者向け製品で成功を収めている理由は何ですか？

MediaTekは、技術の限界を押し広げることに取り組んでおり、各分野でパフォーマンスを最適化し、エネルギー効率を高めています。

データセンターおよびクラウド市場へのMediaTekのアプローチはどのようなものですか？

MediaTekはデータセンターやクラウド市場においても、技術の限界を打破し続けており、これまでの経験を活かして市場のニーズに応えています。

「More than more」とは何を意味しますか？

「More than more」とは、単に次世代プロセスに移行するだけでは不十分であり、さらに多くの統合や新しい技術を取り入れる必要があるということです。

DTCOとは何ですか？

DTCOは「デザイン技術共同最適化」を指し、ファウンドリパートナーと密接に連携して、プロセスの最大限の潜在能力を引き出す手法です。

MediaTekのチップレット技術の特長は何ですか？

MediaTekは長年にわたりチップレット技術を使用しており、小型パッケージから世界最大のパッケージまで幅広く展開しています。

MediaTekが開発しているメモリ技術について教えてください。

MediaTekは、生成AIの特定のワークロードに最適化されたカスタムメモリを開発し、パフォーマンスとエネルギー効率を向上させています。

Interconnect技術はどのように進化していますか？

MediaTekは、Die-to-Dieインターコネクト技術を開発しており、電気から光学への移行を視野に入れたコーパッケージドオプティクスの技術にも取り組んでいます。

MediaTekはどのようにしてプロセスの最大限の潜在能力を引き出していますか？

MediaTekは、先進的なプロセス技術とDTCOを活用して、パフォーマンス、エネルギー効率、面積、歩留まりを最適化しています。

MediaTekのブースで何が見られますか？

MediaTekのブースでは、リアルタイムのデモが行われており、様々なASIC技術やインターコネクト技術を直接見ることができます。