Implementing PCIe Connectivity with Optics

Open Compute Project

23 Oct 202414:28

Summary

TLDRこのプレゼンテーションでは、PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）技術の光学的実装とそのデータセンターやコンピューティングアーキテクチャにおける機会が強調されています。スピーカーは、銅インターコネクトの限界を克服し、長距離での大帯域幅を実現するために光学ソリューションの重要性を説明し、業界の標準化に向けたPCI-SIGの取り組みを紹介しています。また、業界の協力が不可欠であり、光学PCIe標準の開発への参加を促しています。

Takeaways

😀 PCIe技術は主にボックス内接続に限られているが、スケールアップとスケールアウトの展開に向けてモジュール化の推進が求められている。
😀 光ファイバーソリューションは、従来の銅接続の制約を克服するための重要な機会を提供する。
😀 銅接続のリーチ制限は、特に高データレートでの最大2メートルであり、光技術が求められている理由の一つである。
😀 PCI-SIGは、光ファイバー接続の標準化を推進するための作業部会を設置し、実現可能性のあるソリューションを模索している。
😀 インターフェースの相互運用性は、PCIe光リンクの実装を成功させるための重要な要素である。
😀 OCPと連携し、共通の管理インターフェースを利用してモジュールの管理機能を強化することが重要である。
😀 データセンターやAI展開における光ソリューションの機会について、業界全体の認識を高める必要がある。
😀 光接続の導入には、機能要件を明確にし、顧客ニーズに基づいた実装を行うことが求められている。
😀 PCI-SIGのメンバーシップへの参加を促し、光ファイバー技術に関する業界の協力を強化する必要がある。
😀 次回のPCIe 7.0リリースに向けて、光技術をサポートするためのECRを準備していることが強調された。

Q & A

PCIe技術の現在の状況はどのようになっていますか？
-PCIeエコシステムには約1,000社の企業が参加しており、コンピュートインターコネクトの進化を目指しています。特に、ボックス内の接続に限られていた技術を、より広範な用途に拡大する努力がなされています。
銅インターコネクトの主な制限は何ですか？
-銅インターコネクトはリーチと帯域幅に制限があり、現在のGen 5およびGen 6 PCIeデータレートでは、ボックス外での接続が約2メートルに制限されています。
光ファイバー技術がPCIeにおいてどのような役割を果たすと考えられていますか？
-光ファイバー技術は、PCIeのリーチと帯域幅を拡張する可能性を秘めており、ストレージやコンポーザブルメモリシステムなどのアプリケーションでの使用が期待されています。
OCPにおける光インターコネクトの標準化についての取り組みは？
-OCP内では光接続の標準化を進めており、特にストレージやコンポーザブルメモリシステムに関連する要件が議論されています。
業界におけるコラボレーションの重要性は何ですか？
-業界のコラボレーションは、光PCIe標準の開発を進めるために重要であり、機能的および相互運用性の課題を克服するために必要です。
光PCIeリンクの機能要件はどのように定義されるべきですか？
-光PCIeリンクの機能要件は、データセンターやAIアプリケーションのニーズに基づいて定義されるべきであり、顧客とサプライヤーのレベルでの実装の柔軟性を持たせることが求められています。
PCI Sigに参加するメリットは何ですか？
-PCI Sigに参加することで、光リンク標準の開発に関与でき、約1,000社のメンバーと協力して新しい技術を業界に導入する機会を得られます。
将来的なPCIe光リンクの展望はどうですか？
-将来的には、光リンクの標準化が進むことで、より広範な相互運用性を持つインターコネクトソリューションが実現され、データセンターやAIの展開において重要な役割を果たすと期待されています。
光ファイバー技術の実装における課題は何ですか？
-光ファイバー技術の実装には、リンクの管理や制御、互換性の確保、そして高データレートでの通信に必要な機能要件を満たすことなど、多くの課題があります。
業界全体において、光技術を採用する際の重要なポイントは何ですか？
-光技術を採用する際は、相互運用性を重視し、既存のPCIeプロトコルと互換性を持たせることが重要であり、これによりデータセンターの運用効率が向上します。