Tecnología y Producción de Circuitos Integrados (en español)
Summary
TLDREste video ofrece una visión detallada del proceso de fabricación de chips de silicio, desde la extracción de silicio de la arena hasta la creación de circuitos integrados. Se explica cómo Siemens desarrolla y produce circuitos integrados con millones de funciones controladas por transistores en una placa de silicio diminuta. Se destaca la precisión requerida en los procesos químicos y físicos, la importancia del diseño asistido por ordenador y la logística meticulosa en la fabricación de chips, culminando en la producción de productos microelectrónicos cada vez más pequeños, rápidos y fiables.
Takeaways
- 🔬 Los circuitos integrados son esenciales en nuestra vida diaria, controlando procesos que muchas veces no notamos.
- 📈 Siemens es una empresa líder en el desarrollo y fabricación de circuitos integrados altamente avanzados.
- 🌐 El silicio, que se encuentra en forma de arena, es la materia prima principal utilizada para crear chips de computadora.
- 🔍 El proceso de fabricación de chips requiere una pureza extrema y estructura cristalina precisa, lo que implica procesos químicos y físicos costosos.
- 💡 Los átomos de silicio son semiconductores, y se modifican mediante la adición de otros elementos para crear conductores (tipo n y tipo p).
- 🔗 Los transistores MOS (Metal Óxido Semiconductor) son la base de los circuitos integrados modernos, formando capas conductoras y aislantes.
- 🛠️ El diseño de los chips comienza en el laboratorio, donde se especifican las funciones y se simula el comportamiento lógico del circuito.
- 💻 El diseño asistido por ordenador es crucial para la creación de circuitos integrados, permitiendo la simulación y verificación de diseños complejos.
- 🏭 La fabricación de chips es un proceso meticuloso que incluye múltiples etapas de tratamiento y control de calidad.
- 🌟 Siemens AG en Austria es un ejemplo de una fábrica que cumple con las altas normas de producción de semiconductores.
- 📊 La logística y la precisión son fundamentales en la fabricación de chips, donde se realizan controles de calidad continuos y se optimiza el diseño para maximizar la eficiencia.
Q & A
¿Qué es un circuito integrado y cómo es su importancia en la vida diaria?
-Un circuito integrado es una unidad de hardware que contiene millones de transistores en una placa de silicio, controlando procesos esenciales en nuestra vida cotidiana. Son fundamentales en la tecnología moderna, desde teléfonos móviles hasta sistemas de control industriales.
¿Cuál es el lema de Siemens en relación con los circuitos integrados?
-El lema de Siemens en relación con los circuitos integrados es 'cada vez más pequeño, cada vez más rápido', enfatizando la tendencia de miniaturización y mejora en la velocidad de los chips.
¿Cómo se prepara el silicio para la fabricación de chips y cuál es su importancia?
-El silicio, que se encuentra en forma de arena, se somete a procesos químicos y físicos costosos para alcanzar una alta pureza y estructura cristalina. Es esencial en la fabricación de chips ya que actúa como semiconductor.
¿Qué es un semiconductor y cómo funciona el silicio en este contexto?
-Un semiconductor es un material que puede controlar la conductividad eléctrica. El silicio, siendo un semiconductor, no es conductor a temperatura normal, pero se puede hacer conductor al incorporar átomos de otras sustancias como fósforo o voro.
¿Qué son los transistores MOS y cómo son clave en la tecnología de chips?
-Los transistores MOS (Metal Óxido Semiconductor) son dispositivos semiconductores que juegan un papel central en la tecnología de chips, permitiendo el control de la corriente eléctrica y la creación de diferentes circuitos electrónicos.
¿Cuál es el proceso para crear un canal conductor en un transistor MOS?
-Para crear un canal conductor en un transistor MOS, se aplica tensión a las dos zonas n, lo que permite que los electrones se muevan por la superficie y formen un canal conductor de tipo n, permitiendo que el transistor conduzca.
¿Cómo se realiza la oxidación de la superficie de la oblea de silicio y para qué sirve?
-La oxidación de la superficie de la oblea de silicio se realiza exponiendo la oblea a una temperatura aproximada de 1000 grados Celsius. Este proceso convierte la superficie en dióxido de silicio, que actúa como aislante en la fabricación del chip.
¿Qué es el diseño asistido por ordenador y cómo se utiliza en la fabricación de chips?
-El diseño asistido por ordenador es un proceso en el que se utilizan programas informáticos para simular y verificar el comportamiento de un circuito. Es fundamental en la fabricación de chips, ya que permite diseñar y probar la arquitectura del circuito antes de la producción física.
¿Cómo se verifica la calidad de los chips durante el proceso de fabricación?
-La calidad de los chips se verifica a través de controles de calidad continuos, incluyendo la observación visual, el uso de sensores de medida y la eliminación de chips defectuosos. Esto garantiza que solo los chips que funcionan correctamente se utilicen en productos finales.
¿Qué significa la pureza de clase 10 en la fabricación de chips y cómo se logra?
-La pureza de clase 10 significa que en 27 litros de aire no debe haber más de 10 partículas de polvo. Se logra mediante la filtración del aire y el mantenimiento de un ambiente controlado, evitando la presencia de polvo y otros contaminantes en la zona de fabricación.
Outlines
🔬 Fabricación de chips: Desde el silicio a la microelectrónica
Este párrafo introduce el proceso de fabricación de chips a través de circuitos integrados controlados por transistores en placas de silicio. Se explica que los chips son minúsculos y rápidos, y se menciona que Siemens es una de las empresas que desarrolla y fabrica estos circuitos integrados. El silicio, como material abundante y de fácil obtención, requiere procesos químicos y físicos costosos para alcanzar la pureza y estructura cristalina necesarias. La producción final es una barra monocristalina de silicio, de la cual se cortan las obleas para fabricar chips. Se describe la adición de átomos de otros elementos como fósforo para crear portadores de carga y hacer conductores el silicio, y cómo se forman los transistores, que son el núcleo de los chips.
💡 Diseño de circuitos integrados: De la idea al chip
Este párrafo detalla el proceso de diseño de circuitos integrados, que comienza en el laboratorio de diseño y requiere la colaboración entre ingenieros y ordenadores. Se describe cómo se especifica el circuito, se crean bloques de funciones y se simula su comportamiento lógico. Se destaca la importancia de la creación de celdas lógicas y su conexión, así como la utilización de bibliotecas de celdas preexistentes. El diseño asistido por ordenador permite verificar la consistencia y realizar simulaciones que imitan el funcionamiento del circuito. Finalmente, se traduce la descripción del circuito en estructuras geométricas para su fabricación, creando el layout que define los contornos de las máscaras utilizadas en la fabricación del chip.
🏭 Fabricación del chip: Proceso detallado y control de calidad
Este párrafo se centra en la fabricación del chip en una fábrica de Siemens AG en Austria. Se describen las estrictas normas de limpieza y la infraestructura necesaria para producir chips de alta calidad. Se menciona el uso de agua desionizada, aire filtrado y vestimenta especial para evitar la contaminación. El proceso incluye la oxidación de las obleas, la aplicación de barniz fotosensible, la iluminación a través de máscaras, y la corrosión para formar capas y estructuras. Se resalta la precisión requerida en cada etapa y el control de calidad constante, que incluye la verificación de ajustes y la eliminación de chips defectuosos. Se describen las fases de tratamiento, como la implantación de iones y la producción de polisilicio, y cómo se van construyendo las estructuras del chip.
🔧 Procesos finales de fabricación y control de calidad
Este párrafo cubre los últimos pasos en la fabricación de chips, incluyendo la aplicación de aluminio para el conexionado interno y la protección de la oblea con una capa. Se describe cómo se verifica el buen funcionamiento de cada chip y cómo se marcan los defectuosos. Se explica el proceso de corte de la oblea para separar los chips y cómo se seleccionan y rechazan los chips defectuosos. Finalmente, se describe cómo los chips funcionan correctamente son pegados en sus carcasa y cómo se conectan con las entradas y salidas mediante conexiones de oro.
🌟 Evolución y futuro de la microelectrónica
Este último párrafo reflexiona sobre la evolución de la microelectrónica y cómo西门子, como una de las pocas empresas con los recursos y capital necesarios, continúa liderando en esta tecnología avanzada. Se destaca la reducción de tamaño y aumento de velocidad y potencia de los chips, así como la fiabilidad de los productos. El vídeo concluye con la idea de que la transformación de la arena en chips es un viaje que refleja el avance tecnológico y la capacidad de西门子 para innovar en el campo de la microelectrónica.
Mindmap
Keywords
💡Circuitos integrados
💡Transistores
💡Silicio
💡Dopado
💡Monocristal de silicio
💡Oxidación del silicio
💡Barniz fotosensible
💡Máscara
💡Simulación del circuito
💡Layout
Highlights
Los circuitos integrados están controlando procesos diariamente, a menudo sin que nos demos cuenta.
Los chips se ven en microscopio electrónico de retículo, mostrando su complejidad a cinco veces por segundo.
Siemens desarrolla y fabrica circuitos integrados con millones de funciones controladas por transistores.
Los chips están hechos de silicio, un material abundante que requiere procesos químicos y físicos costosos para su preparación.
La pureza del silicio en los chips es extrema, con un átomo de impureza por cada 10 millones de átomos de silicio.
El silicio es un semiconductor cuyo comportamiento eléctrico se modifica mediante la adición de otros elementos como el fósforo o el boro.
Los transistores MOS (Metal Óxido Semiconductor) son la base de los circuitos integrados modernos.
El proceso de fabricación de chips incluye la oxidación, la aplicación de barniz fotosensible, y la iluminación a través de máscaras.
Las obleas de silicio se someten a una serie de procesos como la corrosión con ácido y la oxidación para formar estructuras precisas.
La implantación de iones altera las propiedades eléctricas del silicio en áreas específicas del chip.
El proceso de fabricación de chips es altamente repetitivo y requiere una logística meticulosa.
La calidad de los chips se verifica constantemente a lo largo del proceso de fabricación.
Los chips defectuosos son identificados y rechazados, mientras que los correctos son ensamblados en sus carcasa.
El diseño de los chips comienza en el laboratorio de diseño y utiliza técnicas de diseño asistido por ordenador.
El diseño final del circuito se traduce en un layout que define las estructuras geométricas utilizadas en la fabricación.
La fabricación de chips es un proceso altamente controlado que requiere una infraestructura costosa y un entorno de alta limpieza.
Siemens es una de las pocas empresas en el mundo que cuenta con los recursos para seguir avanzando en la tecnología de microelectrónica.
Transcripts
[Música]
cada uno de nosotros vive a diario
consciente o inconscientemente procesos
controlados por circuitos integrados
pero casi nadie ha visto cómo trabaja un
chip lo que aquí en el microscopio
electrónico de retículo cambia cinco
veces por segundo cambia en realidad
cinco veces en una millonésima de
segundo el lema es cada vez más pequeño
cada vez más
rápido siemens desarrolla y fabrica
circuitos integrados con millones de
funciones controladas por transistores
en una plaquita de silicio no mayor que
un pequeño trozo de un sello de correos
[Música]
Esta es la materia prima a partir de la
cual se hacen los chips arena se compone
en gran parte de silicio un material
inagotable presente por todas partes en
el mundo pero para preparar a partir de
tan económica materia prima silicio que
cumpla las altas exigencias de pureza y
estructura cristalina requeridas son
necesarios costosos procesos químicos y
físicos el producto final es una barra
monocristalina de silicio con un único
átomo de impureza por cada 10 millones
de átomos de silicio de ella se cortan
las obleas para los
[Música]
chips el silicio es un semiconductor su
estructura atómica es la
siguiente cada átomo de silicio tiene
cuatro electrones exteriores no hay
ningún portador libre de carga el
monocristal puro de silicio no es por
tanto conductor a la temperatura normal
para hacer conductor hay que
incorporarle átomos de otras sustancias
Como por ejemplo fósforo los átomos de
fósforo Tienen cinco electrones
exteriores una vez incorporado el átomo
a la red cristalina de silicio uno de
los cinco electrones puede moverse
libremente estas partículas eléctricas
cargadas negativamente hacen al cristal
conductor de tipo
n los átomos de voro por el contrario
solo tienen tres electrones exteriores
si se incorporan átomos de voro a la
redes silicio entonces falta un electrón
se forman huecos por falta de electrones
estos huecos se mueven por el cristal
como partículas eléctricas cargadas
positivamente el cristal es entonces
conductor de tipo
p las capas conductoras p y n forman el
núcleo del transistor otras compuestas
de óxido de silicio se encargan del
aislamiento y otras de metal sirven como
conductores mos metal óxido silicio es
el nombre en clave de este tipo de
transistores si se aplica tensión a las
dos zonas n no pasa corriente el
transistor está cortado aplicando una
tensión positiva al electrodo central
los electrones se mueven por la
superficie entre las dos zonas n se
forma un canal conductor de tipo n el
transistor
conduce los diferentes pasos del proceso
de fabricación de este microscópico
producto pueden verse claramente en el
presente modelo una diminuta sección de
una oblea de silicio de solo una
centésima de milímetro de longitud en
los bordes la superficie de la oblea se
oxida su metiéndola a una temperatura
aproximada de 1000 gr c se aplica una
película de barniz fotosensible y se
deja secar las obleas cubiertas con este
barniz se iluminan a través de una
máscara el barniz iluminado se elimina
por disolución el no iluminado queda
como
está la capa de óxido se corroe con
ácido a través de las ventanas así
formadas tras disolver y limpiar los
restos de barniz se realiza una nueva
oxidación esta vez es una capa muy
fina sobre esta capa islante se separa
polisilicio eléctricamente
conductor después otra vez el barniz
fotosensible máscara iluminación
disolución del barniz iluminado ahora se
corroe parcialmente tanto el polisilicio
como la fina capa de óxido permaneciendo
solo en el centro bajo la protección del
barniz en el silicio que ha quedado
ahora descubierto se implantan átomos de
impurezas
una vez eliminados los restos de barniz
se cubre todo de nuevo con una capa de
óxido y otra vez barniz fotosensible
iluminación
disolución mediante corrosión se forman
los agujeros de contacto con las pistas
conductoras de
aluminio más barniz fotosensible y otra
nueva máscara las bandas no iluminadas
permiten conocer ya el recorrido de las
pistas de aluminio que han quedado
después de la corrosión y que
establecerán el contacto con las zonas
más profundas y con otros
transistores así se ha formado la
estructura de un transistor mos en una
sección microscópicamente pequeña de la
oblea de
silicio un circuito integrado un chip se
compone de muchos millares de Tales
microelementos sean transistores diodos
resistencias o
condensadores y todo el circuito el
microchip no es mayor
de un sello de
correos pregunta cómo es posible
desarrollar esta clase de microcircuitos
compactos El bosquejo del circuito
empieza en el laboratorio de
diseño cada vez más funciones en un chip
est complejidad ha hecho que los
circuitos solo puedar con auda de
ordenadores
trabo creativo del ingeniero definido
por los conceptos c computer design y
computer
engineering todos los pasos del
desarrollo desde la especificación del
circuito hasta el layout se realizan en
estones de trabajo microc
[Música]
computarizadas partiendo de la
especificación del circuito convenida
con el cliente elor delecto emprende el
desarrollo de la arquitectura del
circuito primero piensa en bloques de
funciones y subsistemas que han de
unirse entre sí de acuerdo con el
planteamiento del
problema el objetivo de quien desarrolla
el circuito es construir los distintos
bloques de funciones en forma de celdas
y enlaces
lógicos señales de entrada y salida
quedan de este modo
especificadas cada elemento lógico se
compone a su vez de varios transistores
Unidos el ordenador comprueba la
consistencia de cada fase del desarrollo
y almacena los datos
correspondientes aparte de las celdas de
nuevo diseño que han de desarrollarse
existen también celdas estndar de uso
frecuente ya acabadas que se pueden
extraer de una biblioteca de celdas
así se forman en diferentes puestos de
trabajo planes de circuitos eléctricos Y
listas de conexiones para los
subsistemas del chip a desarrollar los
valores quedan almacenados en el
ordenador para poder llamarlos de nuevo
cuando se necesiten en otras fases de
[Música]
desarrollo una gran ventaja del computer
design diseño asistido por ordenador es
la posibilidad de simular el
comportamiento lógico del circuito
ordenador Recibe toda la información
necesaria para simular matemáticamente
la interacción de los elementos
utilizados en el
circuito los programas del ordenador
permiten verificar para cada combinación
deseada de señales de entrada las
correspondientes señales de salida y
compararlas con valores
nominales en los programas de simulación
ha de imitarse también la secuencia
cronológica de las señales para hacer
reconocibles los procesos del circuito
planificado en muchos casos esto
equivale a una prueba de funcionamiento
el ordenador no puede sin embargo suplir
al ingeniero de desarrollo en la tarea
de enjuiciar los resultados de la
simulación en Casos aislados la
simulación de las partes del circuito ha
de realizarse incluso a nivel de
componente solo así es posible comprobar
ya en la fase de
ensayo funcionamiento del circuito mucho
antes de que el chip esté listo después
de superar las numerosas etapas
tecnológicas del
proceso finalmente toda la descripción
del circuito almacenada hasta ese
momento se traduce en estructuras
geométricas se crea el
layout los elementos de menor tamaño de
estas estructuras no son otros que los
contornos de aquellas máscaras a través
de cuya abertura vimos que se ilumina la
oblea de silicio los colores muestran la
representación geométrica de las
distintas máscaras empleadas para la
oxidación el dopado con impurezas o
[Música]
metalización aquí ya se distinguen las
pistas y taladros de
contacto este por ejemplo mide 6
milésimas de milímetro
frecuentemente la arquitectura se
optimiza a mano mediante diálogo entre
persona y
ordenador al final siempre las mismas
Preguntas dónde se puede empaquetar de
manera más compacta se mantienen a pesar
de todo las separaciones mínimas no se
ve perturbada con ello la función
eléctrica
es muy importante comprobar que se
cumplen las especificaciones de
ensayo Aquí vemos el resultado final del
trabajo de desarrollo el layout del
circuito
terminado los trazadores gráficos
dibujan ahora para documentación y
control el layout a Diferentes escalas
[Música]
el layout contiene todos los elementos
que han de alojarse en una superficie no
mayor que un pequeño trozo de un sello
de
[Música]
correos partiendo de lo aquí
representado en varios niveles de color
superpuestos se originan bandas de
control para el trazador de hace
electrónico que contienen las
instrucciones para cada nivel de máscara
[Música]
las placas de cristal recubiertas de
cromo que vemos comprobar aquí por
última vez están recubiertas con un
mariz en el que se ilumina el haz de
electrones siguiendo el trazado de las
estructuras de la banda de
control después del revelado la capa de
cromo se elimina parcialmente con ácido
y de este modo se obtienen las máscaras
para el proceso de fabricación
[Música]
muchos cientos de chips por oblea lo que
significa muchos cientos de veces las
mismas estructuras por cada
máscara en la memoria de
256k por ejemplo se dibujan en los siete
niveles necesarios 13 millones de
figuras con esto dejamos a un lado el
diseño y la producción de la máscara
para centrarnos en la fabricación del
chip propiamente dicha
una fábrica de circuitos integrados de
siemens ag en Austria la fábrica de
villag cumple de un modo especialmente
satisfactorio las altas exigencias de la
moderna producción de
semiconductores para fabricar chips
según las normas internacionales se
requiere una costosa
infraestructura las instalaciones
técnicas de la periferia ocupan tanto
espacio como la propia zona de
fabricación el agua para los procesos
químicos por ejemplo tiene que ser más
pura que el agua
destilada una corriente continua de aire
filtrado que fluye en un solo sentido
garantiza un alto grado de ausencia de
polvo en la nave de fabricación
totalmente climatizada en la exclusa
queda retenido todo lo que podría
desprender partículas respecto a la
vestimenta para zonas de máxima limpieza
existe una norma
internacional y aquí tenemos por fin la
celda cuidadosamente aislada del
exterior aquí con ayuda de ordenadores
los planos desarrollados para los
circuitos se convierten en productos
para el mercado aquí es donde se
originan los chips a
millones de acuerdo con las técnicas de
fabricación más
modernas en todas partes se observan las
mismas y exigentes normas de limpieza la
fabricación de memorias de
256k exige la clase de pureza 10 que
significa que en 27 l de aire no debe
haber más de 10 diminutas partículas de
polvo en el aire ambiental sin filtrar
hay aproximadamente
10.000 y aquí están las obleas de
silicio que se cortaron de la barra
monocristalina El cuidadoso tratamiento
de la superficie con agua desionizada
evita que se cuelen las partículas de
polvo
adicionalmente las obleas se limpian con
una mezcla especial de
ácidos una instalación controlada por
microprocesador filtra y dosifica los
productos
[Música]
químicos las obleas cuya pza
garantizada primera fase de tratamiento
apiladas en cargas de 100 unidades cada
una se introducen en hornos de alta
temperatura expuestas a una temperatura
constante de aproximadamente 1000 gr c
las obleas se oxidan la superficie del
silicio se convierte en dióxido de
silicio que actúa como
aislante más tarde tienen lugar en estos
hornos otros procesos Como por ejemplo
la producción de polisilicio
[Música]
para no entorpecer los ulteriores
procesos fotoquímicos se trabaja con luz
[Música]
amarilla Ahora se aplica por primera vez
el barniz fotosensible
un paso que se repite muchas veces por
cada
[Música]
oblea en el wer steper se encuentra el
retículo la máscara con las estructuras
para un determinado nivel de
construcción por la ventana de la capa
de cromo de la máscara se ilumina el
barniz fotosensible de la oblea de
silicio en los lugares que tiene que
limpiar el ácido para la siguiente etapa
de tratamiento
el ajuste exacto de la máscara con una
precisión de unas pocas 10z milésimas de
milímetro se realiza
automáticamente igual que en un
laboratorio fotográfico se revelan las
partes expuestas iluminadas del barniz
se lavan con agua y se secan las obleas
en la centrifugadora
[Música]
[Música]
corrosión por plasma en los puntos donde
las ventanas del barniz fotosensible
dejan libre el paso al gas ionizado se
quita con ácido la capa de óxido
aislante la corrosión por plasma se
practica en las estructuras más finas en
lugar de la corrosión química por vía
húmeda utilizada
[Música]
antiguamente implantación de iones a
través de la ventana producida por el
ácido en la de óxido se bombardea con
átomos exteriores la red cristalina de
silicio de esta forma se alteran las
propiedades eléctricas del silicio en
zonas exactamente definidas de solo unas
pocas milésimas de milímetro la cantidad
y profundidad de penetración de los
átomos exteriores están dosificadas con
exactitud una de las numerosas fases de
tratamiento siguientes es la producción
de polisilicio conductor esta cubre de
nuevo con barniz fotosensible se ilumina
y se corroe con ácido en su mayor parte
de manera que solo quedan algunas
pistas aquí vemos al microscopio
electrónico las estrechas pistas de
polisilicio en las que está aún muy alto
el barniz fotosensible que las Ha
protegido del plasma
ácido la estructura de la oblea de
silicio va aumentando así
progresivamente
[Música]
entre etapa y etapa de tratamiento se
comprueba siempre si el ajuste es Exacto
si las distancias y separaciones
corresponden a lo
previsto incluso a simple vista Se
aprecia ahora que la oblea ya no está
Lisa sino dividida en chips individuales
las estructuras contenidas en el chip
son tan pequeñas que solo pueden verse
al
microscopio todos los procesos de
trabajo Se repiten varias veces con
estructuras distintas cada
vez por eso aparte del knowhow
tecnológico es necesaria una logística
meticulosa ya que hay que llevar de un
lado a otro muchas cargas de obleas en
diferentes estados de fabricación entre
distintos puestos de
tratamiento Aproximadamente un tercio de
los costes de fabricación corresponden
exclusivamente a los controles de
calidad
continuamente se está pintando
iluminando revelando corroyendo
recubriendo
se ajustan nuevas máscaras y se
construyen nuevas estructuras hasta que
se consigue el circuito integrado
deseado partiendo del
silicio como último nivel de la
estructura se deposita aluminio
necesario para el conexionado interno de
los chips
[Música]
finalmente se recubre la oblea con una
capa que la protege de los agentes
[Música]
externos cuando la oblea ha pasado por
todas las etapas de fabricación se
comprueba el buen funcionamiento de cada
chip con sensor
de
medida los chips defectuosos se marcan
con un
punto a continuación empieza el trabajo
de precisión de cortar la
oblea antes de separar los chips se pega
a las obleas una película de
plástico la hoja de sierra recubierta de
diamante tiene una anchura de 25
milésimas de
milímetro sin agua de refrigeración la
oblea se pondría al rojo dado que gira a
30.000 revoluciones por minuto la
profundidad del corte está calculada
con exactitud que se separa la oblea
pero no la película sobre la que están
los
chips un dispositivo automático visual
reconoce los chips marcados es decir
defectuosos y los rechaza
los chips que funcionan correctamente
son elevados por una pipeta de succión y
pegados en su carcasa pegar chip fuera
pegar chip
[Música]
fuera la última etapa antes de pulir la
carcasa y los de oro más delgados que un
cabello unen las entradas y salidas unen
el chip con las conexiones de la carcasa
el largo camino desde la arena al chip
ha llegado a su
[Música]
fin cada vez más pequeños más rápidos
más potentes más fiables productos punta
de la
[Música]
microelectrónica pocas empresas en el
mundo disponen de los recursos
y capital necesarios para seguir
avanzando en esta tecnología punta
siemens es una de ellas
[Música]
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